機構部品(電子部品) ：「エレフォーム」の検索結果

タイプ = レセプタクルストリップフォーム。オス/メス = メス。定格電流 = 17A。結線方法 = 圧着。表面処理：コンタクト = 金℃

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製

TE Connectivity の DIMM ソケットは、サーバー、通信、ノートブックの各プラットフォームで相互接続の要件に対応します。ソケットには、Peak 性能が必要な高速データ用途に対応するよう設計されたさまざまな機能が用意されています。DDR3 DIMM 垂直スルーホール DDR3 DIMM

TE Connectivity M.2 NGFF、M.2 コネクタ。 67 ポジション、基板対基板コネクタタイプです。M.2 コネクタは、次世代フォームファクタ( NGFF )製品ラインに属しています。高さ 2.25 mm、3.2 mm、4.2 mm と GF、15U、30 mm のタイプがありますコネクタシステム - 基板対基板

TE Connectivity M.2 NGFF、M.2 コネクタ、67 ポジション、基板対基板コネクタシステム付きM.2 コネクタは、次世代フォームファクタ( NGFF )製品ラインに属しています。高さ 2.25 mm、3.2 mm、4.2 mm と GF、15U インチ、又はが用意されていますコネクタシステム - 基板対基板 コネクタ取り付けタイプ - 基板実装 ハウジングの色 - 黒

TE ConnectivityミニユニバーサルMate-N-Lokインターフェイスシール。ウレタンフォーム製のミニユニバーサルMATE-N-LOKインターフェイスシール。ミニユニバーサルMATE-N-LOK密封型コネクタとの併用向きです。 品番 ； 864-9549 864-9549 : 2極シール 品番 ； 864-9543 864-9543 : 4極シール 品番 ； 864-9546 864-9546 及び ； 500-535 500-535 : 10極シール 寸法の詳細については、製造元のデータシートを参照してください。

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

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QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

TE Connectivity の新しい LGA 3647 ソケット・ソリューションは、インテルの新しい CPU プロセッサーの次世代設計に対応しており、高いパフォーマンスと優れたシステム・スケーリングを実現します。このテクノロジーのサプライヤ数が限られているため、TE は現在および将来の Intel CPU プロセッサ設計をサポートする信頼性の高いソケットパートナーです。信頼性の高いツーピース設計：最初の LGA ソケットは、反りの問題を改善し、コプラナリティと信頼性を向上する 2 ピース設計を特長としています 信頼性の高いパートナー：新しい世代のチッププラットフォームが開発されるにつれ、TE は設計に適した最新の LGA ソケットを提供します 用途 サーバー データセンター ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC)

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

TE Connectivity の Express Mini Card および Display Mini Card ソケットは、サーバ、デスクトップ、コンシューマデバイス、ノートブックプラットフォームのボードに追加される拡張カードの相互接続要件を満たします。この製品ポートフォリオは、ライトアングル、52 コンタクト( Express Mini Card )または 76 コンタクト( Display Mini Card )の表面実装ソケットで構成されています。選択した高さのラッチを使用できます。この設計は、高速データ用の PCI-SIG 業界標準に準拠しています。ソケットの高さは 4 mm ～ 9.9 mm です 50g の機械的衝撃試験に耐えることができます 接触製造方法 (Contact Manufacturing Method) - ほかの方法よりも安定した法線フォースを持つ接触を作成します 用途 ノートPC デスクトップ PC 無線通信機器

極数 = 8。行数 = 1。オス/メス = メス。ピッチ = 2.54mm。結線方法 = 圧着。定格電流 = 3A。シリーズ = AMPMODU MTE。動作温度 Min = -65.0℃。動作温度 Max = 105.0℃。定格電圧 = 250.0 V ac。コンタクト材質 = リン青銅。AMPMODU MTE 2.54 mm無負荷IDCストリップフォームレセプタクルハウジング(ガイドリブ付き). 1列MTE IDC無負荷レセプタクルハウジング(中心間: 2.54 mm)の製品です。 このMTE IDCレセプタクルハウジングは、94V-0等級の黒色熱可塑プラスチック製であり、成形されたガイドリブを備え、それにより、他のコネクタのカップリングシュラウドと一体となってより大きな1列又は2列ラッチコネクタを形成しています。 最適な圧着レセプタクルコンタクトについては、代表品番 ； 719-0236 719-0236 を参照してください。

極数 4。行数 1。オス/メス メス。ピッチ 2.54mm。実装タイプ ケーブルマウント。接続方向 ストレート。結線方法 IDC。定格電流 3A。表面処理：コンタクト ニッケルの上に金。シリーズ AMPMODU MTE。動作温度 Min -65.0℃。動作温度 Max 105.0℃。ハウジング材質 サーモプラスチック。TE Connectivity AMPMODU MTE 2.54 mm IDCストリップフォームレセプタクルアセンブリ. 電線対電線及び電線対基板用途向けのAMPMODU MTE 2.54 mmピッチ1列IDCレセプタクルアセンブリです。レセプタクルは、ストリップ状に事前組み立てされ、IDCソケットコンタクトが事前装填された状態で提供されます。これらのAMPMODU MTE 2.54 mm IDCレセプタクルアセンブリは、かん合相手のコネクタとの確実な接続を実現するラッチを備えています。コネクタハウジングの極性化機能により、誤かん合を防止できます。これらのAMPMODU MTE IDCレセプタクルコネクタには、スズめっき又は金めっき仕上げのIDCコンタクトのものと、26 AWG 22 AWG又は30 AWG 26 AWGワイヤ用のものがあります。 . 特長と利点. IDCコンタクトが事前装填されていて、ワンステップですばやく組み立て可能 ラッチでかん合相手のコネクタとの確実な接続 誤かん合防止用の極性化機能 スズめっき又は金めっき仕上げのコンタクト. 用途. このAMPMODU MTEレセプタクルコネクタは、さまざまな電子機器で大量のワイヤを終端処理する場合に適しています。主な用途はコンピュータ、通信、コピー機、業務用プリンタ、機器、計装、試験装置、医療機器、車載制御などです。