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TE Connectivity 1565917-4DRAM タイプ：ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム：ケーブル対基板、プロファイル：標準、行対列間隔：6.2 mm、シール可能：なし、センターキー：なし、モジュールの向き：ライトアングル、極数：200、行数：2、キーイング：標準、DRA

極数 = 2。ピッチ = 5mm。行数 = 1。実装タイプ = スルーホール実装。結線方法 = スクリュー。タイプ = 基板端子台。定格電流 = 13.5A。接続方向 = ストレート。色 = 緑。定格電圧 = 300 V ac。シリーズ = Buchanan。幅 = 10mm。UL File no. E60677 、 CSA File no. LR7189. TE Connectivity 5.0 mm TERMI-BLOKシリーズ低プロファイル基板端子台(インターロック付). TE TERMI-BLOKシリーズは、 5mmセンターライン、サイドワイヤーエントリー、30～16AWG(0.05～1.3mm)のワイヤーサイズに対応するM3ネジクランプ端子を備えた低プロファイル基板端子台です。 これらの 5.0 mm 低プロファイル基板端子台は、インターロック機能も備えています。高品質の緑色 PA 66 GFから製造されています。 この端子盤を使用すると、データ、信号、電力を基板に直接安全に転送できます。恒久的なソリューションとして最適ですが、一時的な回路で使用することもできます。特長：高い製造品質 小型低プロファイル設計 動作温度： -40 → +110℃ インターロック機能 側面スタック可能. これらのブロックには M3 のねじが付いています。. RS PRO はメーカー独自のブランド製品で、高品質でお得な製品を幅広い品揃えでご提供いたします。世界中のエンジニアから信頼を得ているRS PRO製品は、すべての製品が厳しい業界標準に準拠して厳格にテストされています。メーカーが優れた品質を確信している製品に限り、RS PRO認証シールを付与しており、お客様も安心して使用できます。

極数 = 14。実装タイプ = スルーホール実装。適用ピン・コンタクト = スタンダード。ピッチ = 2.54mm。列幅 = 7.62mm。フレーム種類 = はしご。結線方法 = はんだ。表面処理：コンタクト = ニッケルの上に錫。定格電流 = 1A。方向 = ストレート。長さ = 17.78mm。幅 = 10mm。深さ = 5.1mm。寸法 = 17.78 x 10 x 5.1mm。定格電圧 = 250 V ac/dc℃。TE Connectivity DIPLOMATEデュアルリーフ基板実装DIPソケット. DIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットは、打ち抜き成形デュアルワイピングコンタクト(垂直用)付属で、スルーホール基板実装タイプです。 これらのDIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットは、2.54 mmセンターラインの黒色熱可塑樹脂製スタック可能GFハウジングを備えています。「完全閉止下部構造」設計が採用されているため、はんだ又はフラックスの付着を防止し、またスタンドオフにより基板とのすき間が確保されており、はんだ後のクリーニングが可能です。 DIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットのプロファイルは、品番 ； 719-8817 719-8817 (コンポーネントを覆うタイプのプロファイル)を除いてすべて標準です。 DIPLOMATE DIPソケットには、ストレートレッグ式又は保持レッグ式のフレームが用意されています。

TE Connectivity 574971-5シェルタイプ：フル金属シェル、コネクタスタイル：レセプタクル、コネクタシステム：ケーブル対基板、行対列間隔：0.1 インチ、2.54 mm、プロファイル：標準、極数：50、行数：4、基板実装方向：垂直、ポストめっき素材：スズめっきニッケル、シェル材質：カーボンスチール、コンタクトベース材質：りん青銅、コンタクト定格電流(最大)：ニッケル、金フラッシュ上に金、コンタクト面、基板の終端方法：スルーホールはんだ、終端ポストの長さ：3.18 mm、パネル取り付け機能：なし、基板実装スタイル：スルーホールはんだ、基板実装保持：あり、基板実装保持タイプ：取り付け穴、かん合コネクタロック：あり、センターライン(ピッチ)：1.27 mm、ハウジング色：黒、動作温度範囲：-55 → 105 ℃、回路用途：信号、UL94V-0、難燃性 梱包数量：10

TE Connectivity 1612618DRAM タイプ：ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム：ケーブル対基板、プロファイル：超高、行対列間隔：6.2 mm、シール可能：いいえ、センターキー：なし、モジュールの向き：ライトアングル、極数：200、行数：2、キーイング：標準、DRAM 電圧：2.5 V、SGRAM 電圧：2.5 V、イジェクタタイプ：ロック、コンタクト部品、最大コンタクト材質：金フラッシュコンタクト材質(銅製) ソケットタイプ：メモリカード、挿入スタイル：カムイン、基板実装保持タイプ：はんだペグ、基板取り付けスタイル：表面実装、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、センターライン(ピッチ)：0.6 mm、ハウジング色：黒、スタック高さ：9.2 mm、動作温度範囲：-55 → 85 ℃、回路用途：電源、UL 難燃性等級：UL94V-0、パッケージ方法：半硬質トレイ 20、数量 コメント：20 ソケット PN 1279284-1 付きセミハードトレイ

デルは、お客様のニーズに対応するために、比類のないエンジニアリングサポートを備えた、市場で最も広範で汎用性の高い D-subminiature コネクタのポートフォリオを提供しています。メーカーの信頼性の高い AMPLIMITE ストレートポストコネクタには、さまざまな用途を満たすために、さまざまなめっきタイプが揃っています。難燃性熱可塑樹脂製ハウジング HD-20 ストレートポストコネクタには、9、15、25、37、50 ポジションがあります ACTION PIN コンタクトを備えた HD-20 コネクタは、スタンドオフを内蔵した低、中、高のプロファイルを用意しています 各種のストレートポストコネクタは、スルーホール、4-40 ねじ付きインサート、又は 4-40 固定メスねじロックから選択できます 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム 作業ステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス

Micro MATE-N-LOK 3 mm コネクタシステムは、電線対電線及び電線対基板接続で 3 mm [.118] ピッチのコンタクトと、ラインあたり最大 5 A の定格電流を実現します。1 列構成と 2 列構成の両方を用意しています。圧着、スナップインピン、及びレセプタクルコンタクトは、最大 1.52 mm までの絶縁径で 30-18 ( 0.05-0.9 mm2 ) AWG ワイヤの終端に使用されます。プラグ / レセプタクルハウジングでは、電線対電線及び電線対パネルの構成が可能で、ヘッダアセンブリでは、垂直及びライトアングル構成の電線対基板接続が可能です。この赤外線リフロープロセス対応ヘッダには、スルーホール実装構成品と表面実装構成品があり、複数の基板実装オプションが用意されています。電線対電線及び電線対基板ピン / レセプタクルコネクタシステムです コンタクトは中心線間隔が 3 mm で、ストリップ状のものとバラのものを用意しています パネル取り付け又はフリーハンギングタイプがあります 信頼性を高めるデュアルビームレセプタクルコンタクト設計です 垂直及びライトアングルタイプ、表面実装又はスルーホールタイプの基板実装ピンヘッダアセンブリを用意しています 低プロファイル設計(< 4.7 mm )を用意 ディスクリートワイヤ相互接続は、2-12 ポジション 1 列及び 2-24 ポジション 2 列で利用可能です 選択回路で最大 6 ポジションの 18 AWG ワイヤに対応するハウジングが用意されています 用途 家庭電化製品 照明 ファクトリオートメーション データストレージ ゲーム 自動販売機 車庫のドア開閉器 セキュリティシステム

TE Connectivity の新しい LGA 3647 ソケット・ソリューションは、インテルの新しい CPU プロセッサーの次世代設計に対応しており、高いパフォーマンスと優れたシステム・スケーリングを実現します。このテクノロジーのサプライヤ数が限られているため、TE は現在および将来の Intel CPU プロセッサ設計をサポートする信頼性の高いソケットパートナーです。信頼性の高いツーピース設計：最初の LGA ソケットは、反りの問題を改善し、コプラナリティと信頼性を向上する 2 ピース設計を特長としています 信頼性の高いパートナー：新しい世代のチッププラットフォームが開発されるにつれ、TE は設計に適した最新の LGA ソケットを提供します 用途 サーバー データセンター ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC)