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TE Connectivity の DIMM ソケットは、サーバー、通信、ノートブックの各プラットフォームで相互接続の要件に対応します。ソケットには、Peak 性能が必要な高速データ用途に対応するよう設計されたさまざまな機能が用意されています。DDR3 DIMM 垂直スルーホール DDR3 DIMM

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカスタムメモリモジュールを使用できます。デルのメモリソケットポートフォリオは、DDR2、DDR3、および DDR2 の各世代のソケットに対応しています。各製品ファミリは、垂直および少数の直角およびさまざまな角度の構成で、はんだテールおよび表面実装 (SMT) 取り付けオプションで構成されています。JEDEC 業界標準に従って設計されており、新規および既存の DIMM メモリモジュールに対応します モジュールの固定、取り出し、機械的電圧キーイング用のエンドラッチを提供します そのため、DIMM ソケットはいくつかのスタッキング高さで提供されており、ボードのスペースを最大限に活用できます 用途 サーバー ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) ワークステーション 大量ストレージ 通信機器 デスクトップ PC 装置