機構部品(電子部品) ：「短絡コネクタ」の検索結果

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DF40C-80DP-0.4V(58) ヒロセ電機基板ヘッダ， 80極， 2列，ストレート，基板対基板、基板対FPC 0.4mm DF40シリーズ HIROSE(ヒロセ電機)

HIROSE(ヒロセ電機)ヒロセ電機基板ヘッダ， 80極， 2列，ストレート，基板対基板、基板対FPC 0.4mm DF40シリーズ

エコ商品

仕様シリーズ = DF40ピッチ = 0.4mmコンタクト数 = 80行数 = 2ボディ向き = ストレート取り付けタイプ = 表面実装端子方法 = はんだコンタクト材質 = 銅合金定格電圧 = 30 V ac/dcかん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番； 772-6737 772-6737 を参照してください。. ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5～4.0 mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5 mm、有効かん合長0.45 mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4 mm DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33 mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。. 特長と利点. 高密度、低プロファイル設計さまざまなスタック高優れた接触信頼性ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止クリック音でかん合を確認できるロック機構ガイドリブにより0.33 mmのセルフアライメントが可能衝撃吸収リブによる補強構造耐汚染性設計. 用途仕様. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。 RoHS指令(10物質対応)対応

1袋(5個)

￥1,598 税込￥1,758

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DF40C-80DS-0.4V(58) ヒロセ電機基板ソケット DF40 シリーズ 0.4mm 80 極 2 列ストレート HIROSE(ヒロセ電機)

HIROSE(ヒロセ電機)ヒロセ電機基板ソケット DF40 シリーズ 0.4mm 80 極 2 列ストレート

エコ商品

仕様コンタクト数 = 80行数 = 2ピッチ = 0.4mmタイプ = 基板対基板、基板対FPC取り付けタイプ = 表面実装ボディ向き = ストレート端子方法 = はんだ定格電流 = 300mA定格電圧 = 30 V ac/dcシリーズ = DF40コンタクト材質 = 銅合金かん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番； 772-6737 772-6737 を参照してください。. ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5～4.0 mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5 mm、有効かん合長0.45 mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4 mm DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33 mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。. 特長と利点. 高密度、低プロファイル設計さまざまなスタック高優れた接触信頼性ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止クリック音でかん合を確認できるロック機構ガイドリブにより0.33 mmのセルフアライメントが可能衝撃吸収リブによる補強構造耐汚染性設計. 用途仕様. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。 RoHS指令(10物質対応)対応

1袋(5個)

￥1,498 税込￥1,648

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