KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：300nF●電圧：0.3V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-88
1個
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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：2μF●電圧：100V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7065-98
1個
￥859
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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：160nF●電圧：160V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7065-15
1個
￥999
税込￥1,099
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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●入数：1リール(500個入り)●静電容量：940nF●電圧：940V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7082-14
1セット(500個)
￥139,800
税込￥153,780
欠品中
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：9.4μF●電圧：9.4V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-40
1個
￥979
税込￥1,077
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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：660nF●電圧：660V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-61
1個
￥529
税込￥582
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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：660nF●電圧：630V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7081-40
1個
￥999
税込￥1,099
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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：2μF●電圧：250V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7065-33
1個
￥1,198
税込￥1,318
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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：20μF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-38
1個
￥1,498
税込￥1,648
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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●入数：1リール(200個入り)●静電容量：20nF●電圧：2kV dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7075-20
1セット(200個)
￥55,980
税込￥61,578
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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●入数：1リール(275個入り)●静電容量：6.6μF●電圧：6.6V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-78
1セット(275個)
￥82,980
税込￥91,278
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仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：44nF●電圧：2kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7082-13
1セット(300個)
￥129,800
税込￥142,780
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仕様●静電容量：20μF●電圧：25V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-33
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￥889
税込￥978
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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：2.4nF●電圧：2.4V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-35
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