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定格電流 35 A の TE Connectivity T9S シリーズパワーリレー。ソーラーインバータ、電気自動車の負荷ステーション、電気自動車などの用途で使用されます白色 周囲温度範囲: -40 → 85 ℃
仕様●コイル電圧:12V dc●接点構成:SPST●取り付けタイプ:基板実装●スイッチング電流:35A●極数:1●コイル抵抗:64 Ω●コイル電力:2.25W●シリーズ:T9S●コード番号:217-6273 アズワン品番65-8063-21
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1,498 税込1,648
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定格電流 35 A の TE Connectivity T9S シリーズパワーリレー。ソーラーインバータ、電気自動車の負荷ステーション、電気自動車などの用途で使用されます白色 周囲温度範囲: -40 → 85 ℃
仕様●コイル電圧:12V dc●接点構成:SPNO●取り付けタイプ:基板実装●スイッチング電流:35A●極数:1●コイル抵抗:64 Ω●コイル電力:2.25W●シリーズ:T9S●コード番号:217-6277 アズワン品番65-8079-16
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2,198 税込2,418
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定格電流 35 A の TE Connectivity T9S シリーズパワーリレー。ソーラーインバータ、電気自動車の負荷ステーション、電気自動車などの用途で使用されます白色 周囲温度範囲: -40 → 85 ℃
仕様●コイル電圧:12V dc●接点構成:SPST●取り付けタイプ:基板実装●スイッチング電流:35A●極数:1●コイル抵抗:64 Ω●コイル電力:2.25W●シリーズ:T9S●コード番号:217-6275 アズワン品番65-8063-22
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1,598 税込1,758
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仕様センサ機能 = 湿度センサ出力タイプ = アナログインターフェースタイプ = アナログ精度 = ±2%実装タイプ = スルーホールピン数 = 2動作温度範囲 = -60 → +140 ℃動作温度 Max = +140 ℃動作供給電圧 Max = 10 V ac長さ = 10.2mm高さ = 6.2mm幅 = 10.2mm寸法 = 10.2 x 6.2mmTE Connectivity HS1101LF相対湿度センサ. TE ConnectivityのMEAS HS1101LF湿度センサは、周波数出力回路や線形電圧に適しています。この湿度センサは標準条件での較正が不要で、完全に交換できます。この湿度センサは自動車(車内の空調など)、気象、家庭用電気製品、オフィスオートメーション、プリンタなどの多数の用途で使用できます。. 特長と利点. 鉛フリー 高信頼性 長期安定 低い温度係数 高速な応答時間 パーツは蒸留水で洗浄可能 RoHS指令(10物質対応)対応
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ミニISO自動用リレー - F4シリーズ。TE ConnectivityのF4シリーズミニISO自動用リレーは、クイックコネクトプラグイン端子タイプと基板実装タイプの2種類を用意しています。F4シリーズは、IP54の防塵性能を備えていて、様々な自動車用途向けに設計されています。特長。一体型コンポーネント。様々な接点構成と材質。ノンラッチング(単安定)。用途:。イグニッションロック。電灯負荷(ヘッドランプ)。排気制御。ABS。燃料ポンプ。電動式パワーステアリング。ワイパー制御。カーアラーム。送風機
仕様●コイル電圧:12V dc●コイル電力:1.6W●コイル抵抗:90Ω●接点構成:SPDT●極数:1●スイッチング電流:40A●取り付けタイプ:基板実装●ターミナルタイプ:スルーホール●奥行き:25.9mm●コード番号:680-4347 アズワン品番65-8093-82
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4,198 税込4,618
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仕様コイル電圧 = 5V dc接点構成 = DPDTスイッチング電流 = 2 Aターミナルタイプ = スルーホールコイル抵抗 = 178 Ω最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dcアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信長さ = 10mm奥行き = 5.7mm高さ = 5.8mm寸法 = 10 x 5.7 x 5.8mm動作温度 Min = -40℃UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc > 10 9 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途 RoHS指令(10物質対応)対応
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619 税込681
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定格電圧(V)DC3 仕様コイル電圧 = 3V dc接点構成 = DPDTスイッチング電流 = 2 A最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dc最大スイッチング電源 DC = 60 W長さ = 10mm奥行き = 6mm高さ = 5.65mm寸法 = 10 x 5.65 x 6mmターミナルタイプ = スルーホールアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信寿命 = 100000000 (Mechanical) cyclesUL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mmと最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc > 10 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途 RoHS指令(10物質対応)対応
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769 税込846
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接点構成2c 定格電圧(V)DC12 仕様コイル電圧 = 12V dc接点構成 = DPDTスイッチング電流 = 2 Aターミナルタイプ = スルーホールシリーズ = IM最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dcアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信長さ = 10mm奥行き = 5.7mm高さ = 5.8mm寸法 = 10 x 5.7 x 5.8mm動作温度 Min = -40℃UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc > 10 9 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途 RoHS指令(10物質対応)対応
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569 税込626
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接点構成2c 定格電圧(V)DC4.5 仕様コイル電圧 = 4.5V dc接点構成 = DPDT取り付けタイプ = 基板実装ターミナルタイプ = スルーホールシリーズ = IM最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dcアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信長さ = 10mm奥行き = 6mm高さ = 5.65mm寸法 = 10 x 6 x 5.65mm動作温度 Min = -40℃UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc > 10 9 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途 RoHS指令(10物質対応)対応
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689 税込758
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