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TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧35Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズC 許容差±10% 静電容量4.7μF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(10個)
369 税込406
翌々日出荷

TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧16Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X6S 動作温度(℃)(Max)+105 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1セット(2000個)
19,980 税込21,978
7日以内出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧25Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Max)+125 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
33,980 税込37,378
7日以内出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧50Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±10% 静電容量6.8μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
42,980 税込47,278
7日以内出荷

TDKCタイプ0402シリーズ.TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)1 寸法(mm)1×0.5×0.5 電圧50Vdc 高さ(mm)0.5 奥行(mm)0.5 シリーズC1005 許容差±10% 静電容量1nF 温度特性X8R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0402(1005M) 抑制クラスClassII
1袋(100個)
679 税込747
翌々日出荷

CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×2×2 電圧3kVdc 高さ(mm)2 奥行(mm)2 シリーズC 許容差±10% 静電容量220pF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(10個)
739 税込813
翌々日出荷

CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×1.6 電圧3kVdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±10% 静電容量100pF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
699 税込769
翌々日出荷

CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×2×1.6 電圧3kVdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)2 シリーズC 許容差±10% 静電容量150pF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(10個)
669 税込736
翌々日出荷

1袋(10個)ほか
229 税込252
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (70種類の商品があります)

1袋(20個)ほか
339 税込373
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (83種類の商品があります)

仕様シリーズ = NTCG温度係数のタイプ = NTC抵抗@ 25℃ = 10kΩ許容差 = ±1%アプリケーション = 温度補償, 温度センサパッケージ/ケース = 1005最大定格電力 = 100mW長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm動作温度 Min = -40℃ RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
979 税込1,077
翌々日出荷

1袋(100個)ほか
429 税込472
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (44種類の商品があります)

1袋(20個)ほか
389 税込428
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (72種類の商品があります)

仕様静電容量 = 2.2μF電圧 = 35V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0402シリーズ、X5R誘電体. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(50個)
689 税込758
7日以内出荷

TDK1210NLVC32シリーズ巻線型インダクタ.電源ライン用のSMTインダクタ耐熱性の熱可塑樹脂製外装パッケージ用途:オーディオビジュアル機器、デジタルカメラ、オンボード車載機器など
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.2 高さ(mm)2.2 奥行(mm)2.5 シリーズNLCV-EF 許容差±10% 動作温度(℃)(Min)-40 RoHS指令(10物質対応)対応 材質(コア)フェライト パッケージ/ケース3225 インダクタンス(μH)100 最大直流電流(mA)120 最大直流抵抗(Ω)3.7
1袋(25個)
369 税込406
7日以内出荷

回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ動作温度範囲:-40→+105℃(自己温度上昇を含む)用途スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.2 高さ(mm)2.2 奥行(mm)2.5 シリーズNLFV-EF 許容差±10% シールドあり 動作温度(℃)(Max)+105 RoHS指令(10物質対応)対応 材質(コア)フェライト 最大自己共振周波数2.52MHz インダクタンス(μH)330 最大直流電流(mA)35 最大直流抵抗(Ω)8.16
1セット(2000個)
39,980 税込43,978
7日以内出荷

長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.2 高さ(mm)2.2 奥行(mm)2.5 シリーズNLFV-EF 許容差±10% シールドあり RoHS指令(10物質対応)対応 材質(コア)フェライト 最大自己共振周波数2.52MHz パッケージ/ケース1210(3225M) インダクタンス(μH)680 最大直流電流(mA)25 最大直流抵抗(Ω)22.2 モールドタイプあり
1セット(10個)
219 税込241
7日以内出荷

回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ動作温度範囲:-40→+105℃(自己温度上昇を含む)用途スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.2 高さ(mm)2.2 奥行(mm)2.5 シリーズNLFV-EF 許容差±10% シールドあり 動作温度(℃)(Max)+105 RoHS指令(10物質対応)対応 材質(コア)フェライト 最大自己共振周波数2.52MHz パッケージ/ケース1210(3225M) インダクタンス(μH)470 最大直流電流(mA)30 最大直流抵抗(Ω)17.4
1セット(10個)
229 税込252
7日以内出荷

仕様インダクタンス = 1.5 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 80mA最小品質ファクター = 45パッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 400mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃チップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用 RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
229 税込252
翌々日出荷

仕様シリーズ = NTCG温度係数のタイプ = NTC抵抗@ 25℃ = 10kΩ許容差 = ±1%アプリケーション = 温度補償, 温度センサパッケージ/ケース = 1005最大定格電力 = 125mW長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm動作温度 Max = +150℃ RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
1,198 税込1,318
翌々日出荷

仕様シリーズ = NTCG温度係数のタイプ = NTC抵抗@ 25℃ = 10kΩ許容差 = ±0.5%アプリケーション = 温度補償, 温度センサパッケージ/ケース = 1005最大定格電力 = 100mW長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm動作温度 Max = +150℃ RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
2,998 税込3,298
翌々日出荷

1袋(50個)ほか
399 税込439
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (49種類の商品があります)

仕様静電容量 = 2.2μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%誘電正接 = 10%TDK Cタイプ0402シリーズ、X5R誘電体. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(50個)
589 税込648
7日以内出荷

仕様静電容量 = 10μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブック RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
479 税込527
翌々日出荷

1袋(10個)ほか
379 税込417
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (73種類の商品があります)

1袋(100個)ほか
479 税込527
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (62種類の商品があります)

仕様静電容量 = 2.2μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0402シリーズ、X5R誘電体. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(50個)
699 税込769
翌々日出荷

1袋(50個)ほか
519 税込571
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (58種類の商品があります)

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