能動部品 :「LED回路」の検索結果

関連キーワード
102件中 1~40件
並び替え
おすすめ順
単価の安い順
単価の高い順
レビュー評価の高い順
レビューの多い順
TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●入数:1リール(15000個入り)●静電容量:2.7nF●電圧:630V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:C0G●許容差:±5%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番65-6969-06
1セット(15000個)
319,800 税込351,780
欠品中

TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●入数:1リール(15000個入り)●静電容量:150pF●電圧:630V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:C0G●許容差:±5%●寸法:3.2 x 1.6 x 0.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:0.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番65-6969-02
1セット(15000個)
149,800 税込164,780
欠品中

TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●静電容量:100μF●電圧:6.3V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●抑制クラス:Class II アズワン品番65-7112-91
1袋(5個)
849 税込934
7日以内出荷

TDK Cタイプ 0805シリーズ X5R高誘電率。TDK 1206 シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。
仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:47nF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番65-7054-46
1セット(2000個)
28,980 税込31,878
欠品中

TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:22μF●電圧:35V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃ アズワン品番65-7062-90
1セット(2000個)
119,800 税込131,780
7日以内出荷

TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:68μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃ アズワン品番65-7064-77
1セット(2000個)
219,800 税込241,780
7日以内出荷

TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●静電容量:22μF●電圧:35V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃ アズワン品番65-7152-62
1袋(5個)
719 税込791
6日以内出荷

TDKCKGシリーズスタックMLCC.TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)CKGシリーズは、ダブルスタック構造を備えています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKGシリーズのMLCCは、機械的応力や熱によるストレスを吸収することができます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサに比べてESLとESRが低く、耐振性能が向上しています。.特長:.コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ.基板のたわみによる応力は、金属フレームが吸収.機械的衝撃による応力は電極に取り付けられた金属キャップが吸収.用途:.CKGシリーズのMLCCは、平滑回路、LED・HID、圧電効果対策、DC-DC回路などに適しています。
長さ(mm)6.5 寸法(mm)6.5×5.5×5.5 電圧50Vdc 高さ(mm)5.5 奥行(mm)5.5 シリーズCKG 許容差±20% 静電容量22μF 温度特性X5R 動作温度(℃)(Max)+85 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(1000個)
299,800 税込329,780
5日以内出荷

TDKCKGシリーズスタックMLCC.TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)CKGシリーズは、ダブルスタック構造を備えています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKGシリーズのMLCCは、機械的応力や熱によるストレスを吸収することができます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサに比べてESLとESRが低く、耐振性能が向上しています。.特長:.コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ.基板のたわみによる応力は、金属フレームが吸収.機械的衝撃による応力は電極に取り付けられた金属キャップが吸収.用途:.CKGシリーズのMLCCは、平滑回路、LED・HID、圧電効果対策、DC-DC回路などに適しています。
長さ(mm)6 寸法(mm)6×5×5 電圧100Vdc 高さ(mm)5 奥行(mm)5 シリーズCKG 許容差±20% 静電容量22μF 温度特性X7S 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(1000個)
379,800 税込417,780
5日以内出荷

TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧250Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズC 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
1,198 税込1,318
翌々日出荷

TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.15 電圧630Vdc 高さ(mm)1.15 奥行(mm)1.6 シリーズC 許容差±10% 静電容量10nF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
899 税込989
翌々日出荷

TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧25Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズC 許容差±10% 静電容量4.7μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
1,198 税込1,318
5日以内出荷

TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧16Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Max)+125 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
999 税込1,099
翌々日出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧25Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Max)+125 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
31,980 税込35,178
5日以内出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.8 電圧6.3Vdc 高さ(mm)2.8 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±20% 静電容量100μF 温度特性X5R 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
65,980 税込72,578
5日以内出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧25Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±20% 静電容量22μF 温度特性X5R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
849 税込934
翌々日出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧50Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±10% 静電容量6.8μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
39,980 税込43,978
5日以内出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧25Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±20% 静電容量22μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
28,980 税込31,878
5日以内出荷

TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現。モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保。低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能。ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗
用途一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット 長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧10Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズC 許容差±20% 静電容量47μF 温度特性X5R 動作温度(℃)(Max)+85 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1セット(2000個)
72,980 税込80,278
5日以内出荷

TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.3 電圧100Vdc 高さ(mm)2.3 奥行(mm)2.5 シリーズC 許容差±10% 静電容量2.2μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(1000個)
33,980 税込37,378
5日以内出荷

TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.5 電圧25Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)2.5 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X5R 動作温度(℃)(Max)+85 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケースC3225
1袋(10個)
429 税込472
翌々日出荷

TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6 寸法(mm)6×5×5 電圧630Vdc 高さ(mm)5 奥行(mm)5 シリーズCKG 許容差±20% 静電容量1μF 温度特性X7T RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース2220(5750M)
1個
599 税込659
5日以内出荷

TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6 寸法(mm)6×5×5 電圧16Vdc 高さ(mm)5 奥行(mm)5 シリーズCKG 許容差±20% 静電容量100μF 温度特性X7S 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース2220(5750M)
1個
659 税込725
5日以内出荷

TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6 寸法(mm)6×5×5 電圧50Vdc 高さ(mm)5 奥行(mm)5 シリーズCKG 許容差±20% 静電容量22μF 温度特性X7S RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(1000個)
299,800 税込329,780
5日以内出荷

TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧50Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X5R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1セット(2000個)
81,980 税込90,178
5日以内出荷

TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧630Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズC 許容差±5% 静電容量3.3nF 温度特性C0G 動作温度(℃)(Max)+125 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
1,398 税込1,538
5日以内出荷

TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6 寸法(mm)6×5×5 電圧450Vdc 高さ(mm)5 奥行(mm)5 シリーズCKG 許容差±20% 静電容量2.2μF 温度特性X7T 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース2220(5750M)
1個
609 税込670
5日以内出荷

TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧16Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X5R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
1,298 税込1,428
翌々日出荷

TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.15 電圧630Vdc 高さ(mm)1.15 奥行(mm)1.6 シリーズC 許容差±5% 静電容量2.2nF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
1,298 税込1,428
5日以内出荷

TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧35Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズC 許容差±10% 静電容量4.7μF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(10個)
469 税込516
翌々日出荷

TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧6.3Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズC 許容差±20% 静電容量47μF 温度特性X5R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M) 抑制クラスClassII
1袋(10個)
779 税込857
翌々日出荷

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.8 電圧100Vdc 高さ(mm)0.8 奥行(mm)0.8 シリーズC 許容差±10% 静電容量22nF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(200個)
709 税込780
5日以内出荷

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.9 電圧50Vdc 高さ(mm)0.9 奥行(mm)0.8 シリーズC1608 許容差±10% 静電容量47nF 温度特性X8R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(100個)
539 税込593
翌々日出荷

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.9 電圧100Vdc 高さ(mm)0.9 奥行(mm)0.8 シリーズC1608 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7S RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(50個)
669 税込736
翌々日出荷

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.9 電圧100Vdc 高さ(mm)0.9 奥行(mm)0.8 シリーズC1608 許容差±10% 静電容量4.7nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(100個)
479 税込527
翌々日出荷

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.8 電圧100Vdc 高さ(mm)0.8 奥行(mm)0.8 シリーズC 許容差±10% 静電容量10nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1袋(500個)
1,798 税込1,978
5日以内出荷

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.8 電圧50Vdc 高さ(mm)0.8 奥行(mm)0.8 シリーズC 許容差±5% 静電容量1nF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(50個)
509 税込560
翌々日出荷

TDKCタイプ0402シリーズ.TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)1 寸法(mm)1×0.5×0.5 電圧50Vdc 高さ(mm)0.5 奥行(mm)0.5 シリーズC1005 許容差±10% 静電容量1nF 温度特性X8R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0402(1005M) 抑制クラスClassII
1袋(100個)
709 税込780
翌々日出荷

TDKCタイプ0402シリーズ、X5R誘電体.TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)1 寸法(mm)1×0.5×0.5 電圧6.3Vdc 高さ(mm)0.5 奥行(mm)0.5 シリーズC 許容差±10% 静電容量4.7μF 温度特性X5R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0402(1005M)
1セット(10000個)
87,980 税込96,778
5日以内出荷

TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
仕様末端仕様:はんだ 長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧100Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズC 許容差±10% 静電容量470nF 温度特性X7S RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(25個)
839 税込923
翌々日出荷

『電子部品(オンボード)』には他にこんなカテゴリがあります