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メーカーの信頼性の高い AMPLIMITE ケーブルコネクタには、さまざまな用途に対応できるように、さまざまなめっきタイプが揃っています。これらのコネクタは、MIL-C-24308 に合わせて寸法を定めたサイズ 20 又は 22 の D サブミニチュアコネクタとかん合できます。軍用規格認定シリーズの商用タイプ シールドハードウェアとシールドエンクロージャキットをご用意しています スズめっきシェル又は亜鉛めっきシェル、接地インデント付き / なし 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム 作業ステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス
仕様●入数:1トレイ(50個入り)●オス/メス:メス●実装タイプ:スルーホール●ピッチ:2.77mm●Dコネクタタイプ:標準D-Sub●結線方法:はんだ●ミックスコンタクトレイアウト:15W2●定格電圧:1.0 kV 、500 .0 V●長さ:39.2mm●幅:14.9mm●深さ:12.5mm●コンタクト材質:リン青銅●動作温度 Min:-55.0℃●コード番号:189-5844 極数15 アズワン品番65-7778-22
1セット(50個)
43,980 税込48,378
7日以内出荷

仕様コンタクト数 = 100ジェンダー = メスボディ向き = ライトアングル取り付けタイプ = スルーホールピッチ = 2.54mm定格電流 = 1Aハウジング材質 = サーモプラスチック定格電圧 = 30 V ac長さ = 84.2mm幅 = 10.31mm深さ = 16.76mm寸法 = 84.2 x 10.31 x 16.76mm最低使用温度 = -55℃シールド付きAMPLIMITE .050シリーズコネクタのシリーズIIIはSCSI-2、SCSI-3、EIA RS-232、ISO-11569*、IPI-2、HIPPI、IEE 802.3 MIIの各規格の承認済みです。. AMPLIMITE .050シリーズIII D-Subシールド付きレセプタクルヘッダコネクタ. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subレセプタクルヘッダは、コンパクトな省スペース設計で、コンタクト間隔1.27 x2.54 mmの高密度Dタイプインターフェイスを備えています。AMPLIMITE .050シリーズIII基板実装D-subコネクタは完全シールドで、EMI / RFI保護に優れています。ハウジングは耐熱熱可塑樹脂製で、リフローはんだプロセスに対応しています。ライトアングル基板D-subサブヘッダには、基板としっかり接続しアース接続を提供する一体型基板ロック品があります。また、対応するかん合ケーブルコネクタとヘッダをロックするレール付き品やラッチブロック付き品もあります。レールは、取り外し中に左右に揺らされないようにすることにより、コンタクト保護の強化にもなっています。. 特長と利点. コンパクトな省スペース設計 完全シールドでEMI / RFI保護 表面実装リフローはんだ付けプロセスに対応 一体化ボードで基板やアースの接続を確実にロック レールとラッチブロックで確実なかん合接続. 用途. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subコネクタは、高密度と省スペースが重要な用件とされている用途での使用に最適です。用途には家電製品、通信機器、LAN製品、軍用品、産業機器、医療機器などがあります。 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
4,198 税込4,618
7日以内出荷

仕様コンタクト数 = 100ジェンダー = メスボディ向き = ライトアングル取り付けタイプ = スルーホールピッチ = 2.54mm取り付け用ハードウェア = ボードロック、ラッチブロック定格電流 = 1Aハウジング材質 = サーモプラスチック定格電圧 = 250 V ac長さ = 84.2mm幅 = 10.31mm深さ = 16.87mm寸法 = 84.2 x 10.31 x 16.87mm最低使用温度 = -55℃シールド付きAMPLIMITE .050シリーズコネクタのシリーズIIIはSCSI-2、SCSI-3、EIA RS-232、ISO-11569*、IPI-2、HIPPI、IEE 802.3 MIIの各規格の承認済みです。. AMPLIMITE .050シリーズIII D-Subシールド付きレセプタクルヘッダコネクタ. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subレセプタクルヘッダは、コンパクトな省スペース設計で、コンタクト間隔1.27 x2.54 mmの高密度Dタイプインターフェイスを備えています。AMPLIMITE .050シリーズIII基板実装D-subコネクタは完全シールドで、EMI / RFI保護に優れています。ハウジングは耐熱熱可塑樹脂製で、リフローはんだプロセスに対応しています。ライトアングル基板D-subサブヘッダには、基板としっかり接続しアース接続を提供する一体型基板ロック品があります。また、対応するかん合ケーブルコネクタとヘッダをロックするレール付き品やラッチブロック付き品もあります。レールは、取り外し中に左右に揺らされないようにすることにより、コンタクト保護の強化にもなっています。. 特長と利点. コンパクトな省スペース設計 完全シールドでEMI / RFI保護 表面実装リフローはんだ付けプロセスに対応 一体化ボードで基板やアースの接続を確実にロック レールとラッチブロックで確実なかん合接続. 用途. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subコネクタは、高密度と省スペースが重要な用件とされている用途での使用に最適です。用途には家電製品、通信機器、LAN製品、軍用品、産業機器、医療機器などがあります。 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
3,898 税込4,288
7日以内出荷

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