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Dサブコネクタ ソケット・ディップストレート端子 XM3Fomron(オムロン)翌々日出荷から51日以内出荷
使用温度範囲(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)接触抵抗(mΩ)15以下(20mV以下、 100mA以下にて)材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.4μm)(端子部)りん青銅/ニッケル下地錫メッキ(3μm)総合挿入力極数×3.33N以下シールド効果(電界法)パネル取付:25dB以上(30~900MHz)基板取付:20dB以上(30~300MHz)耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)材質(シェル)鋼処理(シェル)ニッケルメッキ挿抜耐久(回)200単体抜去力(N)0.29以上(Φ0.99mmゲージにて)
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