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Phoenix Contact PTWE グレー壁面取り付け型プッシュインテスト Terminal ストリップは、12 種類の接続を備え、幅 81.5 mm で最も厳しい要件を満たすように設計されています。高品質の素材を使用することで、複数回の作動後でも信号電流を確実に伝送できます。コンパクトなモジュラテスト Terminal ストリップにより、省スペース化を図れます リーディングトランスと自動トランスの短絡により最大限の安全性が確保されますこの記事は、Phoenix Contact の「 Complete Line 」シリーズ以外の製品です。Phoenix Contact の全ラインアップは、制御キャビネットに効率性、使いやすさ、一貫性をもたらすように設計された製品です。

Siemens Label の前面、1-10、垂直、クランプ幅： 6.2 mm、H ： 10.5 mm 。長寿命 ゼロメンテナンス

Wago 243シリーズのマイクロプッシュワイヤコネクタ。Wagoは、直径の小さい単線導体向けにこのMICRO PUSH WIRERコネクタを導入しました。 この単線導体は直径0.6 ～ 0.8 mmで、接続可能です。 243シリーズのコネクタはキャリアレール又は滑らかな表面に取り付け可能で、端子台のユニークなマーキングに適しています。 コンパクトな設計になっているので、プラグイン端子接続による低消費電力の用途に最適です。特長と利点:。MICRO PUSH WIRER端子 ワイヤのレンジ: 0.6 → 0.8 mm クロムニッケルスプリング鋼のクランプ

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Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.62 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.62 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

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Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

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Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.81 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

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Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.5 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.5 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.5 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計