旋盤用チップひし形 ：「TCM」の検索結果
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微粒のダイヤモンド粒子を焼結した材種。ダイヤモンド粒子同士が強固に結合しており、被加工性と耐摩耗性とのバランスに優れる。
用途非鉄金属の一般仕上げ加工。セラミック半焼結品、型押し品の仕上げ加工。FRP、硬質ゴム、カーボンの加工。木質、無機質ボードなどの切断・端面加工。
厚さ許容差(mm)±0.13
抗折力(GPa)≒1.95
材種DA150
粒子径(μm)5
超微粒のダイヤモンドを焼結し、耐摩耗性と耐欠損性を両立し、刃立性も優れる。
用途アルミニウム合金の粗・断続・仕上げ加工。木工・木質ボードなどの切断・端面加工。
厚さ許容差(mm)±0.13
抗折力(GPa)≒2.45
材種DA2200
粒子径(μm)0.5
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