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- FUJI STAR(三共理化学)(1)
砥材
- C(シリコンカーバイド)(1)
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適合材
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外径(Φmm)
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C(シリコンカーバイド)(1)
Qディスク QCFDFUJI STAR(三共理化学)(3件のレビュー)￥1,098～税込￥1,208～
1箱(10枚)
当日出荷から11日以内出荷
切れ味最高、ロングライフのファイバーデイスクです。
用途自動車補修での溶接部バリ取り、サビ落とし、塗膜はがし、石材・コンクリート・非金属の研削・研磨金属溶接部のビート研磨、バリ取り、コーナー取り、サビ落とし、塗膜はがし、下地仕上げ、目ならし
