研磨布ディスク

切れ味最高、ロングライフのファイバーデイスクです。

キュービトロン(TM)(R2)ファイバーディスクのワンタッチ脱着仕様タイプです。ロックナット等の取り付け部品が無いため、ほぼベタ当て(水平当て)でも作業が可能です。ディスクの中央部まで使用できるので、耐久性が高いです。

砥石に比べて低振動、軽いタッチで研削が可能。 発熱も低減され対象物のダメージが少ない。 研削速度が飛びぬけて早い。 少ない加圧で圧倒的な研削力。研削面の仕上がりが砥石に比べ抜群によい。 黒皮はがしが脅威の速さ。砥石に比べて倍速のスピード。 シャープな切れ味が持続、摩耗が少なく卓越した耐久力。コニカル形状のため最後までフラット形状を保ちやすい。

シリコンカーバイド砥材を使用。衝撃を吸収するワークに優しいディスク。研磨布の幅を長くすることで、弾力性と衝撃吸収力がアップ。もろい材質の作業にも圧力を加えることが可能です。特に、#36での厚板ガラス切断面のコバ取り能力には、ご好評を頂いております。

取付簡単なX-LOCKシステムを採用。鋭いアルミナ砥粒と強固なジルコニア砥粒を特殊配合した研磨布紙、ケズレマックスを採用。最適な羽数で高い研削力と超寿命を実現。研削面が広く効率的。

違いはセラミック砥粒です。セラミック砥粒は、アルミナ砥粒などと比べシャープな形状を保持したまま消耗します。そのため、高い研削力、研磨力を長く維持します。

FRPの研削で課題であった「目づまり」をできるだけ低減し、安定した作業が可能です。

これ一つで多種材が削れます。鉄工、木工に使用可能なA(アルミナ)砥材ペーパーと石材向けに使用可能なC(シリコンカーバイト)砥材ペーパーが交互に並んでいることにより、幅広い用途に対応することができます。多種材が削れることにより、ディスク交換せずに作業が行えるケースもあり、作業効率がUPします。

テーパー型基板のため作業角度を高めても、彫り込まず平面で作業できます。研磨面の外周部と内側が同時に摩耗するので耐久性に優れ最後まで使いきれます。

従来品の円錐型基板に加えフラット型基板をご用意しました!。砥石に比べて低振動、軽いタッチで研削が可能!。発熱も低減され対象物のダメージが少ない!。研削速度が飛び抜けて早い!

シャープな切れ味です。耐久性があります。

コストパフォーマンスに優れたディスクです。

アルミナ&シリコンカーバイド砥粒で多用途に対応。 軽快なストロークでラクラク研削。 ムラなくキレイな仕上がり。

フラット仕様で研削力が大きい。 フラット仕様ですが10°の角度がついているのでいつも砥粒が出て、目詰まりはありません。ほど良い弾性があり、騒音、振動が少なく疲れません。

テーパー型基板のため作業角度を高めても、彫り込まず平面で作業できます。 研磨面の外周部と内側が同時に摩耗するので耐久性に優れ最後まで使いきれます。

A(アルミナ)砥粒とC(シリコンカーバイト)砥粒が交互に並んでいる事により、幅広い用途に対応できます。 作業効率が上がり、仕事も楽々! 砥石と比べて安全に作業ができます! 砥石と比べて仕上がりも美しい!

FRPをスムーズに研削できる特殊加工研磨布を採用することによりスピーディーに研削研磨できます。