切断 ：「研削工具」の検索結果
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基板にバランス加工を施しているためチッピングが起こりません。
メタルボンドに比べて砥粒の突出しが大きいため、切れ味に優れ高能率な研削が可能です。
用途セラミックス、ガラス、大理石、カワラ、耐火レンガ、FRP、タイルの切断に。
付属品15mmアダプター1個
粒度60
材質/仕上SK-2
使用工具ジスクグラインダ
適合材セラミックス、ガラス、大理石、カワラ、耐火レンガ、FRP、タイル
チップ高さ(mm)3
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