セラミックフラップディスク 100Φ セラミック4x 10枚入LUKAS翌日出荷
V2Powerフラップディスクグラスファイバー基材を使用し、軽量で柔軟性、操作性に優れています。LUKASが特許取得した独自のフラップ形状ディスクは従来の研削ディスクと比べて低騒音(50%)、低振動、操作性の良さが特徴です。フラップディスクの外側に全体の70%の研磨剤が配置される仕組みの層になっており(最厚部分6層)、工具寿命の最後まで安定した表面研削を施します。鋼、船用鋼、耐摩耗鋼板(Hardoxハルドックス)など最も過酷な作業に適しています。鋼の粗加工、エッジの除去、溶接を研削するときに、驚くほど高い除去率を実現します。鉄、硫黄、塩素を含みません。鋼、船用鋼、耐摩耗鋼板(Hardoxハルドックス)など最も過酷な作業に。
材質【研磨材】セラミック4x穴径(Φmm)15最高回転数(min-1[r.p.m])15300基材グラスファイバー外径(Φmm)100適合材◎ステンレススチール・◎スチール・◎アルミニウム・◎アルミニウム・◎鋳造材・◎チタン・○プラスチック・○木(推奨)
セラミックフラップディスク 100Φ ZK 10枚入LUKAS翌日出荷
V2Powerフラップディスクグラスファイバー基材を使用し、軽量で柔軟性、操作性に優れています。LUKASが特許取得した独自のフラップ形状ディスクは従来の研削ディスクと比べて低騒音(50%)、低振動、操作性の良さが特徴です。フラップディスクの外側に全体の70%の研磨剤が配置される仕組みの層になっており(最厚部分6層)、工具寿命の最後まで安定した表面研削を施します。汎用性が高くスチールやアルミニウムなど多種多様な材質に適応します特にスチール鋼に適しています。非常に硬い粒子で耐高圧性に優れます。鉄、硫黄、塩素を含みません。汎用性が高くスチールやアルミニウムなど多種多様な材質に適応。
材質【研磨材】ZK穴径(Φmm)15最高回転数(min-1[r.p.m])15300基材グラスファイバー外径(Φmm)100適合材◎スチール・○ステンレススチール・○アルミニウム・○鋳造材・○プラスチック・○木・○チタン(推奨)
セラミックフラップディスク 100Φ Z-パワー 10枚入LUKAS翌日出荷
V2Powerフラップディスクグラスファイバー基材を使用し、軽量で柔軟性、操作性に優れています。LUKASが特許取得した独自のフラップ形状ディスクは従来の研削ディスクと比べて低騒音(50%)、低振動、操作性の良さが特徴です。フラップディスクの外側に全体の70%の研磨剤が配置される仕組みの層になっており(最厚部分6層)、工具寿命の最後まで安定した表面研削を施します。ステンレス鋼の研削専用です。焼付けや発熱がないため難削材の研磨にも適しています。エッジ研削と表面研削を効率的に行います。鉄、硫黄、塩素を含みません。ステンレス鋼の研削に。
材質【研磨材】Z-パワー穴径(Φmm)15最高回転数(min-1[r.p.m])15300基材グラスファイバー外径(Φmm)100適合材◎ステンレススチール・○スチール(推奨)
セラミックフラップディスク 100Φ セラミック 10枚入LUKAS翌日出荷
V2Powerフラップディスクグラスファイバー基材を使用し、軽量で柔軟性、操作性に優れています。LUKASが特許取得した独自のフラップ形状ディスクは従来の研削ディスクと比べて低騒音(50%)、低振動、操作性の良さが特徴です。フラップディスクの外側に全体の70%の研磨剤が配置される仕組みの層になっており(最厚部分6層)、工具寿命の最後まで安定した表面研削を施します。特にエッジ研削、焼入れ・焼戻しされた鋼、スケール面、コーティング面などに威力を発揮します。鉄、硫黄、塩素を含みません。エッジ研削、焼入れ・焼戻しされた鋼、スケール面、コーティング面などに。
材質【研磨材】セラミック穴径(Φmm)15最高回転数(min-1[r.p.m])15300基材グラスファイバー外径(Φmm)100適合材◎ステンレススチール・◎スチール・◎チタン・○アルミニウム・○鋳造材・○プラスチック・○木(推奨)