メカニカル部品 :「チップ 半導体」の検索結果
通信速度100Mbps、最短通信周期125secの高速通信により、位置・速度などの指令がより細分化され、装置の動作がスムーズになります。
4軸一体型ですので、小型・省スペースです。
チップマウンタなど実装スペースが限られている装置に最適です。
発生した回生電力を他のモータの電力として使用することができます。
装置の省エネルギー化に貢献します。
同期機能: 制御ユニット内で各軸のエンコーダ信号をフィードバックし、サーボモータのタンデム運転が可能。
用途チップマウンタ、半導体製造装置、搬送装置など
タイプエンクロージャタイプ
外形寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)50×200×130
制御電源DC24V±10%
主回路電源DC48V±10%
制御軸数(最大)4軸(EtherCATインタフェース)
安全機能ハードウェアゲートオフ
プロファイル(デバイス)CAN application protocol over EtherCAT(CoE)
メーカー従来品と比べて、瞬時最大トルクが約17%向上し、最高回転速度が20%向上しました。
速度・トルク性能の向上により,位置決め時間が短縮できます。
メーカー従来品と比べて、質量が約8.5%低減しました。
チップマウンタのヘッド機構などの可動部を軽量化することができ、装置のさらなる高速化を実現します。
メーカー従来品と比べて、電力損失が約20%低減しました。
エネルギーのロスが少ないので、装置の発熱を低減し、省エネルギーに貢献します。
用途チップマウンタ、ボンダやハンドラなどの半導体製造装置、一般産業機械
種類サーボモーター
取付方式フランジ取付
電圧(V)48
電源直流
サイズ(mm)□20
定格回転速度(min-1[r.p.m])3000
最高回転速度(min-1)6000
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