ポリイミド粘着テープとは、基材にポリイミドが使われている電子・基板用テープです。高温耐熱性と優れた絶縁性が特徴。耐熱・耐寒性をはじめ、機械や電気への特性、耐薬品性に優れているカプトンに粘着剤を塗布したマスキングテープもあります。粘着剤はシリコーン系なので、再剥離後も糊残りしにくいことが特徴です。はんだ付き作業時に電子回路をマスキングするために使われる専用のポリミイドテープの耐熱温度は260℃、テープ幅は5mmから50mmまで1mm刻みに揃っています。
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25
30(8)
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耐熱・耐寒性、機械特性、電気特性、耐薬品性などに優れたカプトン(ポリイミドフィルム)をベースに、シリコーン系粘着剤を塗布した電気絶縁用、耐熱マスキング用テープです。
低温から高温まで広い温度範囲において、優れた機械的、電気的、物理的、化学的特性などを持続しますので、いろいろな分野で使用していただけます。
耐熱性を必要とされる電気機器の絶縁
用途トランス、コイルなどの層間、外装絶縁
プリント基板のソルダーコート、メッキなどの耐熱マスキング
耐熱性が高く、銅を腐食しない粘着剤を使用しています。
用途特に耐熱性と薄さを要求される絶縁用途に。コイル、トランス、キャパシタの絶縁用途に。
仕様難燃性(UL510)
伸び(%)35
絶縁抵抗(MΩ)>1×106
主な用途電気絶縁用
絶縁破壊電圧(kV)5
難燃性UL510(ファイルナンバーE305006，カテゴリーOANZ2)
引張強度(N/10mm)34.72
定格温度(℃)220
特性耐熱性、難燃性
耐熱区分220℃
エコ商品
高温耐熱性に優れたシリコーン系粘着剤を使用しています。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えております。フィルムセパレーターを使用していますので粘着面の平滑性に優れています。ダブルセパレータのため加工がし易くなっています。
用途熱のかかる部分の絶縁や固定用として。部品の耐熱工程搬送用として。
使用温度範囲(℃)200
主な用途電気絶縁用
RoHS指令(10物質対応)対応
特性高温耐熱性、平滑性
剪断接着力(N/400mm2)196.1
用途半田付け時の電子回路マスキング等
使用温度範囲(℃)260
伸び(%)40
主な用途電気・電子用
測定条件【接着力】被着体：SUS304BA、剥離方向：180度、引張速度：300mm/min
引張強度(N/cm)46
特性耐熱
高温耐熱性に優れます。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。UL規格認定品です。(File No. E56086)難燃性 UL510 Flame retardant UL温度定格200℃
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用、耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用、高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキング、部品の耐熱工程搬送用。
使用温度範囲(℃)200
伸び(%)50
引張強度(N/25mm)122.6
破壊電圧(kV)7
RoHS指令(10物質対応)対応
特性高温耐熱性、難燃性
特殊なアクリル系粘着剤を使用したポリイミドテープです。非シリコーン系の粘着剤を使用しているため、電子基板のハンダリフロー時の耐熱マスキング、仮固定、部品保護、スルーホールのシール、レンズ保護などシロキサンガスやシリコーン移行が気になる用途に最適です。
用途ハンダリフロー時の耐熱マスキング。部品仮固定。
耐熱性260℃30分
主な用途マスキング、仮固定
特性耐熱
難燃性・耐薬品性に優れています。
UL難燃性承認品
切断にはカッターが必要
用途プリント基板のハンダ付け工程マスキング。
その他耐熱性が必要とされるマスキング。
耐熱被覆、耐熱保護。
使用温度範囲(℃)-73～260
主な用途電気・電子用
引張強度(N/10mm)51
特性難燃性、耐薬品性
耐熱性で、シリコーンゴム、シリコーンはく離処理面にも粘着力を発揮します。
電気絶縁性に優れています。
用途高温時の仮固定、ハンダリフロー時の仮固定
仕様切断にはカッターが必要
使用温度範囲(℃)250
引張強度75N/10mm
主な用途電気絶縁用
最高使用温度(℃)250
特性耐熱性
電気絶縁性に優れています。
テープ表面は耐磨耗性・表面平滑性に優れています。
用途電気絶縁被覆、各種機器の絶縁用、他
使用温度範囲(℃)250
伸び(%)70
主な用途電気・電子用
最高使用温度(℃)250
引張強度(N/25mm)150
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐磨耗性、表面平滑性
UL規格認定品です。(File No. E56086) 難燃性 UL510 Flame retardant UL温度定格200℃シリコーン系粘着剤を使用しないため、シロキサンの発生がない。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用、耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。
使用温度範囲(℃)200
基材厚さ(mm)0.025
伸び(%)50
主な用途絶縁用、固定用
引張強度(N/25mm)122.6
破壊電圧(kV)7
RoHS指令(10物質対応)対応
特性難燃性
熱伝導率の高い粘着剤を使用し、熱放散性に優れています。アクリル系粘着剤を使用しておりシロキサンガスの発生がありません。電気絶縁性があります。支持体入りなので、細かい形状に抜き加工が可能。
用途各種半導体・電子部品などへのヒートシンク固定用。 放熱部品の固定に。LEDの放熱用
熱伝導率(W/mk)0.7
破壊電圧(kV)6.8
剪断接着力(N/400mm2)490.3
温度差(℃)ΔT 11.3
電気絶縁性に優れています。
耐熱性に優れています。(通常使用温度 180℃)難燃性に優れています。(UL510取得)
用途電子部品の電気絶縁用。
耐熱マスキング用。
部品実装リフロー工程に
2次電池電極絶縁用途に
耐熱電気絶縁用途に
色褐色
テープ長さ(m)20
テープ厚さ(mm)0.06
使用温度範囲(℃)-60～180
基材ポリイミドフィルム
伸度(%)65
粘着剤シリコーン系
主な用途電気・電子用
引張強度(N/25mm)190
粘着力(N/25mm)5.9
引張強度(N/19mm：参考値)145
特性耐熱性、難燃性
粘着力(N/19mm)4.5
高温耐熱性に優れたシリコーン系粘着剤を使用しています。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。中粘着力品です。メッキマスキング工程での電解メッキ液の染み込みがほとんど無く工程中に剥れにくい。セパレータ付き。
用途高温乾燥塗装やメッキマスキング、ハンダメッキマスキング。部品の耐熱工程搬送用。
伸び(%)50
引張強度(N/25mm)122.6
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱
難燃性・耐薬品性に優れています。
用途プリント基板のはんだ付け工程マスキング、その他耐熱性が必要とされるマスキング。耐熱被覆・耐熱保護。
特性耐熱、難燃性、耐薬品性
超耐熱タイプのテープです。(基材耐熱温度360℃)
電気絶縁性に優れています。
用途プリント基板のはんだ付け工程のマスキング用途、耐熱被覆、耐熱保護
質量(g)75
使用温度範囲(℃)-70～250
引張強度(N/10mm)50(厚さ0.06mm)
高い耐熱性です。銅を腐食しない粘着剤を使用しています。熱硬化させることでより強固に接着します。
用途特に耐熱性と薄さを要求される絶縁用途に。コイル、トランス、キャパシタの絶縁用途に。はんだメッキのマスキング用途に。
仕様難燃性(UL510)
主な用途電気絶縁用
引張強度(N/10mm)53
定格温度(℃)180
特性耐熱性、難燃性
絶縁・マスキングに最適の耐熱テープです。芯から紙粉がでないようプラスチック芯を採用。プラスチック芯を採用しているためクリーンルームでも使えます。耐熱性や耐化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、耐熱工程での部品搬送などに適しています。
寸法(mm)(カプトンフィルム)0.025
長さ(m)20
テープ厚さ(mm)0.05
粘着剤シリコーン系
伸び(%)50
主な用途電気・電子用
引張強度(N/25mm)122.6
粘着力(N/25mm)5.39 (550gf)
取得規格UL510FR UL温度定格200℃
特性絶縁・耐熱・耐化学薬品
安価なポリイミドフィルムのテープです。シリコン系粘着剤を塗工したものは耐熱クラス200(200℃)もしくは耐熱クラスH(180℃)として使用できます。また、フィルムは有機溶剤に不溶であり、ほとんどの化学薬品に対して十分な耐性を有しています。標準工程において、ほとんどの被着体より引き剥がしたとき、糊残りせず、被着体表面を汚染しません。
用途耐熱性を要する工程の仮止め・マスキング・スプライシング(つなぎ)等
仕様セパレーター：無、糊面：片面
色クリア
基材ポリイミド
テープ長さ(m)33
粘着剤シリコーン系
耐熱温度(℃)200
主な用途仮止め
粘着力(N/25mm)7.84
入数10巻/箱
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱
基材厚さ(μm)25
総厚(μm)65
汎用的なポリイミドフィルムのテープです。シリコン系粘着剤を塗工したものは耐熱クラス200(200℃)もしくは耐熱クラスH(180℃)として使用できます。また、フィルムは有機溶剤に不溶であり、ほとんどの化学薬品に対して十分な耐性を有しています。標準工程において、ほとんどの被着体より引き剥がしたとき、糊残りせず、被着体表面を汚染しません。
用途耐熱性を要する工程の仮止め・マスキング・スプライシング(つなぎ)等
仕様セパレーター：無、糊面：片面
色クリア
基材ポリイミド
テープ長さ(m)33
粘着剤シリコーン系
耐熱温度(℃)200
主な用途仮止め
粘着力(N/25mm)6.57
入数10巻/箱
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱
基材厚さ(μm)25
総厚(μm)65
用途プリント基板のはんだ付け工程でのマスキング。
電気・電子機器の耐熱絶縁。耐熱保護など。
材質(芯)PE<ポリエチレン>
使用温度範囲(℃)220(30sec)
厚さ(μm)65(±6)
主な用途電気・電子用
表面抵抗値(Ω)108/□以下
通常品(25μ/50μ)の倍以上の基材厚があり、テープ状では業界最厚厚みが厚い分、衝撃性・耐薬品性に優れる
厚さ(μm)125
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