振れ精度を抑えていますので精密金型、精密部品など 加工精度を要求される箇所の研磨に適しています。
RoHS指令(10物質対応)対応
軸付砥石と比べ深いキズを残さず均一な研磨面が得られます。二次バリや返りバリ、チッピングの発生がおこりにくいです。超硬合金やセラミック等の研削に適しています。金型の表面調整や精密部品のバリ取りに。
適合材超硬合金やセラミック等
RoHS指令(10物質対応)対応
金型、セラミック、光ファイバー関連部品の研磨に最適です。フィルムベースのレジンボンドタイプ。裏面は両面テープ加工。加工精度の高い作業に適しています。
タイプ両面テープ式
適合材金属、セラミック、光ファイバーなど
サイズ(mm)100×100
RoHS指令(10物質対応)対応
軸付砥石と比べ深いキズを残さず均一な研磨面が得られます。二次バリや返りバリ、チッピングの発生がおこりにくいです。超硬合金やセラミック等の研削に適しています。金型の表面調整や精密部品のバリ取りに。
適合材超硬合金やセラミック等
RoHS指令(10物質対応)対応
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