はんだごて ：「手台」の検索結果

折り曲げこて台、ヤニ入はんだ、はんだこて用のこて先をセットしてありますので、はんだこてとしても使用できます。

電子工作から電気部品まで

溶解温度の高い鉛フリーはんだに対しても、Sn-Pb共晶はんだのこて先温度設定に近い温度での作業が可能です。 作業時のこて先温度降下が小さいので、作業時間の大幅短縮が可能となります。 部品のヒートショックによるダメージやはんだボール飛散を減少します。 窒素ガスでプリヒートした時のメリット はんだ付け部とこて先の酸化を減少できます。 はんだのヌレ広がりや切れが良くなります。

鉛フリーはんだ対応ステーション型温調はんだこて。 優れた熱回復力(PAT.)。 連続作業時でも温度低下がほとんど気になりません。 鉛フリーはんだ付け作業に最適です。クラス最速の温度立ち上がり。 電源投入後、約6秒で設定温度に到達します。 工具いらずのこて先交換(PAT.)。 新設計のスライド方式により、こて先が熱いままで交換可能。 作業が容易に行えます。グリップ部の温度上昇を軽減(PAT.)。 特許取得の断熱構造で、長時間作業に問題なく対応できます。 鉛フリー対応の鉄メッキ厚。 全種類、鉛フリーはんだの侵食を考慮した鉄メッキ厚にしています。静電対策

連続作業時の熱回復力に優れています。握り部分の温度上昇を抑えた超軽量、極細グリップを実現しました。ロック機能付の保護カバーを標準装備しています。

微細はんだ付に最適なΦ2.9の極細こて先(RX-81HRTシリーズ)に合わせて設計された新グリップ採用です。 電源投入後、約4秒で使用可能です。(350℃設定時) マイクロソルダリング専用こて先RX-81HRTシリーズ以外に、80W型RX-80HRTシリーズのこて先も使用可能です。 スライド方式により、こて先が熱いままでも工具なしで交換可能です。 全種類のこて先、鉛フリーはんだの浸食を考慮した鉄メッキ厚にしています。

150Wの小型高出力ヒーターと高感度センサーの組み合わせにより、高負荷作業に対応したハイパワータイプです。 温度の立ち上がりが速いです(350℃まで約14秒)。 鉛フリーはんだの浸食を考慮した厚鉄メッキです。 インテリジェントスリープ・シャットダウン・キーロック機能付です。 静電気から製品を守るESD対応仕様です。

温調可能な500W超ハイパワーはんだこてです。大熱容量部品、板金はんだ付けに最適です。

こて部を2本接続可能：異なる作業にあった最適なこて先を2本同時にスタンバイ可能。マイクロソルダリング/ハイパワー作業(150W)といった使い方も可能です。2本個別に温度設定が可能：温度表示が独立していますので、設定状態が一目で確認できます。チップ部品のリワークに対応：こて先2本を同時に使用することで、チップ部品のリワークにも対応可能。進化した高機能(PAT.)：RX-802ASで培ったインテリジェント機能(スリープ機能/スリープ解除機能/シャットダウン機能/キーロック機能等)を搭載。使いやすいこて部(PAT.)：こて先が熱いときでも工具不要でこて先交換可能です。軽量・断熱構造で、長時間の作業性に優れたこて部です。多彩な標準こて先：シリーズ合計で40種類以上のこて先が使用できます。上下限温度範囲のアラーム設定。CAL機能(PAT.)。新設計のエルゴデザイングリップ(PAT.)。鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。静電気拡散材料を使用されている製品です。

連続作業時の熱回復力に優れています。握り部分の温度上昇を抑えた超軽量、極細グリップを実現しました。ロック機能付の保護カバーを標準装備しています。実装基板・精密プリント基板へのはんだ付け。

グリップ先端を回転させ、作業に適したグリップ形状でお使いいただけます。通電状態を確認できるLEDランプがついています。立ち上がりの温度は、350℃到達に約35秒、450℃到達に約65秒です。はんだ付けに。本機をパソコン本体及びパソコンに接続したUSBハブ等で使用しないでください。パソコン本体及び内蔵機器や接続機器の動作が不安定になる恐れがあります。また、パソコンに接続して生じた損害についてメーカーは一切責任を負いません。

優れた熱回復力の大熱容量タイプです。ヒーター・センサー一体型のこて先ですので、メンテナンス・交換作業が容易です。