制御機器 ：「コネクター マイク」の検索結果

Samtec は、バヨネット、ねじ付き、プッシュオンカップリング機能付きのケーブル さまざまな業界標準ケーブルに対応。この高周波ケーブルコネクタは、優れた再現性と高い機械的安定性を実現する精密な許容誤差インターフェイスで製造されています。SMPM 精密 RF ケーブルコネクタです 0.047 及び 0.086 低損失マイクロ波ケーブルアセンブリに対応しています

Samtec は、バヨネット、ねじ付き、プッシュオンカップリング機能付きのケーブル さまざまな業界標準ケーブルに対応。この高周波ケーブルコネクタは、優れた再現性と高い機械的安定性を実現する精密な許容誤差インターフェイスで製造されています。SMPM 精密 RF ケーブルコネクタです 0.047 及び 0.086 低損失マイクロ波ケーブルアセンブリに対応しています

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、30 ポジションに対応しています。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、25 ポジションです。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは 20 ポジションです。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC6 シリーズ 0.635 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、1 列あたり 30 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC6 シリーズ 0.635 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、1 列あたり 40 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC6 シリーズ 0.635 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、1 列あたり 70 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec GRF1 シリーズ連動マイクロミニチュア RF ジャックには、黄銅シェルとピンの素材が付属しています。コンタクト材質は BeCu、絶縁材は PTFE です。定格電流： 3.6 A/ ピン インピーダンス50ohm 動作温度範囲: -40 → +90℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec GRF1 シリーズ連動マイクロミニチュア RF ジャックには、黄銅シェルとピンの素材が付属しています。コンタクト材質は BeCu、絶縁材は PTFE です。定格電流： 3.6 A/ ピン インピーダンス50ohm 動作温度範囲: -40 → +90℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 40 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec CLM-103-02-L-D は、堅牢で信頼性の高い CLM シリーズマイクロソケットです。このマイクロソケットは、低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトを備えています。また、省コスト金めっきタイプも用意しています。絶縁材は黒色 LCP 製です 定格電流はピンあたり 2.8 A です 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec FTS シリーズマイクロ低プロファイル Terminal ストリップは、1 列あたり 7 ピン、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。垂直なデュアル SMT 列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec RSM シリーズ 1.27 mm SMT マイクロソケットは、1 列あたり 6 ポジションで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec コネクタシステムは、電力のみ用途又は電源 / 信号用途に非常に柔軟な設計を採用した究極のマイクロ高出力ソリューションです。スタック高が多種多様なため、mPower R は Samtec の高速コネクタシステムの 1 つと並行して新しいアーキテクチャ又は既存のアーキテクチャに簡単に追加して、独自のツーピース電源及び信号 / アースソリューションを実現できます。電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 18 A

Samtec MLE シリーズ 1 mm 高耐久性信頼性マイクロソケットは、1 列あたり 5 ポジション、1 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec SS5 シリーズ 0.5 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 20 ポジションで 3.5 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLM シリーズ 1 mm 高耐久性信頼性マイクロソケットは、8 ポジションと 02 リードスタイルを備えています。コンタクト部分に金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。複列 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEM シリーズマイクロソケットストリップは 80 ピンコネクタです。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.6 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec CLE シリーズは、8 ポジションと 01 リードスタイルのコスト効果の高いマイクロソケットを備えています。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLM シリーズは、26 コンタクトポイントの 1 mm Tiger Cーク ロー頑丈で信頼性の高いデュアルワイプマイクロソケットストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたりの定格電流： 2.8 A 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec 1.27 mm スルーホールマイクロソケットは、14 ポジションで、テールにつや消しスズコンタクトを採用した 0.51 μ m の金を使用しています。黒色ガラス絶縁材 温度範囲: -55 → 125℃

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、80 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、20 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用し、複数接続形式に対応した設計により、基板設置面積を節約できます動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、10 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用し、複数接続形式に対応した設計により、基板設置面積を節約できます動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、60 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、60 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、20 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

2Samtec LSHM シリーズは、高速基板用ヘッダです。シールド及び潤滑オプションが用意されています。脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 平行、垂直、及び共面システム

Samtec マイクロ高周波ケーブルは、動作温度範囲が -40 +90 ℃ の 1.13 mm 径を備えています耐電圧は 200 Vrms です。シールド材質：スズめっき銅 ジャケット材質： FEP ジャケットの直径は 1.13 mm です 曲げ半径 6.8 mm

Samtec マイクロ高周波 RF ケーブルアセンブリは、直径が 0.81 mm、最大 3 GHz で動作します。36 AWG、0.81 mm ( 0.032 インチ)径ケーブル インピーダンス: 50 Ω MHF1 タイププラグ、MHF3 タイププラグ、又は SMA バルクヘッドジャック終端を用意しています

Samtec マイクロ高周波 RF ケーブルアセンブリ( 1.13 mm DIA 同軸ケーブル)は、インピーダンス 50 Ω、長さ 152 mm です。周波数範囲： 0 → 6 GHz 動作温度： -40 → +90 ℃

Samtec マイクロ高周波 RF ケーブルアセンブリ( 1.13 mm DIA 同軸ケーブル)は、インピーダンス 50 Ω、長さ 150 mm です。周波数範囲： 0 → 6 GHz 動作温度： -40 → +90 ℃