制御機器 ：「M8 55」の検索結果

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 8 つのコンタクト数があります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付きで -55 ℃ → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec TSW シリーズは、角形ポスト Terminal ストリップです。絶縁材は、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。端子はりん青銅製です。合計 8 つのコンタクト数があります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ (金 -55 ℃ ～ +105 ℃、すず SSW とかん合した最大 550 V ac の電圧定格 BCS 又は ESQ とかん合した 500 V ac CES でかん合された BCS 又は SSM 400 V ac で 450 VAC-RA/-RE RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SFM シリーズは、1.27 mm ピッチの 2 列スルーホールソケットストリップを備え、0.25 μ m 金めっきコンタクトとスズめっきテールを備えています。60 のコンタクトを備え、ピンあたり 3.2 A の電流があります。動作温度： -55 → 125 ℃ 8 Gbps のパフォーマンス 定格電圧： 250 V ac

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec SFM シリーズは、1.27 mm ピッチの高信頼性 Tiger Eye ソケットストリップです。 2 列、スルーホール、及び表面実装ソケットストリップを備え、0.25 μ m の金めっきコンタクトとスズめっきテールを備えています。8 つのコンタクトを備え、ピンあたり 2.9 A の電流があります。動作温度： -55 → 125 ℃ 8 Gbps のパフォーマンス 定格電圧： 250 V ac 低コストめっきオプション

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、8 つのコンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストおよびつや消しスズに 0.25 μ m の金を使用しました テールでは、ダブル r があります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec SFM シリーズは、1.27 mm ピッチの高信頼性 Tiger Eye ソケットストリップです。 2 列、スルーホール、及び表面実装ソケットストリップを備え、0.25 μ m の金めっきコンタクトとスズめっきテールを備えています。50 のコンタクトを備え、ピンあたり 2.9 A の電流があります。動作温度： -55 → 125 ℃ 8 Gbps のパフォーマンス 定格電圧： 250 V ac 低コストめっきオプション

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 160 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8-RA 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8-RA はエッジレートコンタクトシステムを採用しており、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。0.25 μ m の金めっきプラティを備えています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。