制御機器 ：「3M f1」の検索結果

静電容量 = 1μF。電圧 = 2kV dc。許容差 = ±5%。シリーズ = MKP386M。リード間隔 = 43mm。長さ = 58mm。奥行き = 30mm。等価直列抵抗 = 4mΩ。寸法 = 58 x 30 x 45mm。温度特性 = ポリプロピレン。末端仕様 = ねじ取り付け。動作温度 Max = +85℃。MKP386Mシリーズ. 低クランプ電圧と電流リンギングによりEMIを低減 高パルス強度(dV/dtは最大2500 V/μs) 低インダクタンス構造(低ESL) 低ESR IGBTモジュールへの直接取り付け用 用途: 光電及び風力インバータ、モータドライブ、周波数コンバータなど

静電容量 = 1μF。電圧 = 50V dc。実装タイプ = 表面実装。テクノロジー = アルミ電解。寸法 = 4 x 4 x 5.3mm

静電容量 = 220nF。電圧 = 310V ac。実装タイプ = スルーホール。許容差 = ±10%。シリーズ = F1772。リード間隔 = 22.5mm。抑制クラス = X2。長さ = 26.3mm。奥行き = 8.3mm。高さ = 16.3mm。寸法 = 26.3 x 8.3 x 16.3mm。温度特性 = ポリエステル。末端仕様 = スルーホール実装。パッケージ/ケース = 12mm。(EN132400) CEI384-14 iss. 2継続認定、VDE0565-1クラスX2、SEV1055 1978、DEMKO CEI384-14 1981、SEMKO CEI384-14 1981、NEMKO CEI384-14 1981、FIMKO CEI384-14 1981、UL1283 / UL1414 (最大1 μF)、CSA222 No.8-M 1986、IMQ CEI40-7/V1-1981、OVE CEI384-14 1981. X2クラス干渉防止コンデンサ、F1772-2000シリーズ310 V ac. 相間又は相とニュートラル間に取り付ける干渉抑制用メタライズドフィルムコンデンサ エポキシ樹脂封止型の難燃性ケース

テクノロジー タンタル。静電容量 10μF。電圧 63V dc。実装タイプ 表面実装。パッケージ/ケース 7343-43。等価直列抵抗 1Ω。自動車規格 AEC-Q200。許容差 ±20%。長さ 7.3mm。奥行き 4.3mm。高さ 4mm。寸法 7.3 4.3 4mm。シリーズ 293D。動作温度 Max +125℃。許容差(プラス) +20%。ソリッドタンタル表面実装チップコンデンサTANTAMOUNT、成形ケース、標準工業グレード特長 成形ケースは6つのケースコードで用意 終端: 100 %つや消しスズが標準、スズ 鉛も用意 「大量」自動ピックアンドプレイス機器に対応 用途 産業用 通信インフラストラクチャ 汎用

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 10μF。電圧 = 25V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-31。等価直列抵抗 = 1Ω。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 2.8mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mm。シリーズ = 293D。電解質の種類 = ソリッド℃。誘電正接 = 6%。293Dシリーズ. Vishay 293DシリーズTANTAMOUNTR産業等級コンデンサはソリッドタンタルを採用し、100 % つや消しスズ終端処理及び表面実装されています。 293Dシリーズは安定した電気特性、高い信頼性、長寿命を実現し、体積効率が必要な環境に適しています。. 性能 / 電気的特性. 動作温度： -55 → +125 ° C ( 85 ° C 超、電圧ディレーティングが必要)。静電容量範囲： 0.10 → 1000 μ F 。静電容量許容差： ± 5 % 、 ± 10 % 、 ± 20 % 100 % サージ電流テスト済み( D 及び E ケースコード)、定格電圧： 4 → 75 V dc. 特長. 成形ケースは6つのケースコードで用意 - 終端： 100% つや消しスズ標準、スズ / 鉛使用可能 - 「大量」自動ピックアンドプレース装置に対応 - EIA-535-BAAC の機械的要件およびパフォーマンス要件に適合しています - EIA-717 に適合しています - 耐湿性レベル 1 - 光文字認識認定済み - 準拠した終端. 用途. - 産業用 - 通信インフラ - 汎用

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = DF-M。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。高さ = 3.3mm。UL、E54214. 基板実装用ブリッジ整流器、DFxxM、DFxxMAシリーズ、Vishay Semiconductor. 小型のガラス不動態化チップジャンクション 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン 自動装着機に対応 耐高サージ電流