制御機器 ：「TRF」の検索結果

テクノロジー = タンタル静電容量 = 470nF電圧 = 20V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 2012-12等価直列抵抗 = 22Ω許容差 = ±10%長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.2mm寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mmシリーズ = TMCP動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%

テクノロジー = タンタル静電容量 = 33μF電圧 = 10V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3216-18等価直列抵抗 = 2Ω許容差 = ±20%長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mm寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mmシリーズ = TMCM電解質の種類 = ソリッド℃許容差(マイナス) = -20%

テクノロジー = タンタル静電容量 = 2.2μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3216-12等価直列抵抗 = 7.7Ω許容差 = ±10%長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.2mm寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mmシリーズ = TMCU動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル静電容量 = 680nF電圧 = 20V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 1608-09等価直列抵抗 = 27.5Ω許容差 = ±20%長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mm寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mmシリーズ = TMCJ電解質の種類 = ソリッド℃許容差(プラス) = +20%

テクノロジー = タンタル静電容量 = 4.7μF電圧 = 10V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 2012-12等価直列抵抗 = 4Ω許容差 = ±10%長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.2mm寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mmシリーズ = TMCP動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%

テクノロジー = タンタル静電容量 = 2.2μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 2012-12等価直列抵抗 = 8.8Ω許容差 = ±10%長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.2mm寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mmシリーズ = TMCP電解質の種類 = ソリッド℃許容差(マイナス) = -10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

テクノロジー = タンタル静電容量 = 4.7μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3216-12等価直列抵抗 = 4Ω許容差 = ±10%長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.2mm寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mmシリーズ = TMCU動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル静電容量 = 330nF電圧 = 25V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3216-12等価直列抵抗 = 26.4Ω許容差 = ±10%長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.2mm寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mmシリーズ = TMCU電解質の種類 = ソリッド℃許容差(プラス) = +10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル静電容量 = 2.2μF電圧 = 10V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 1608-09等価直列抵抗 = 10許容差 = ±20%長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mm寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mmシリーズ = TMCJ電解質の種類 = ソリッド℃誘電体材料 = タンタル%

テクノロジー = タンタル静電容量 = 220nF電圧 = 20V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 2012-12等価直列抵抗 = 27.5Ω許容差 = ±10%長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.2mm寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mmシリーズ = TMCP動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%

テクノロジー = タンタル静電容量 = 1.5μF電圧 = 25V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3528-12等価直列抵抗 = 8.8Ω許容差 = ±10%長さ = 3.5mm奥行き = 2.8mm高さ = 1.2mm寸法 = 3.5 x 2.8 x 1.2mmシリーズ = TMCU電解質の種類 = ソリッド℃許容差(プラス) = +10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル静電容量 = 15μF電圧 = 10V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3216-12等価直列抵抗 = 2.9Ω許容差 = ±10%長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.2mm寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mmシリーズ = TMCU動作温度 Max = +125℃誘電体材料 = タンタル%

テクノロジー = タンタル静電容量 = 10μF電圧 = 6.3V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 2012-12等価直列抵抗 = 5.3Ω許容差 = ±10%長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.2mm寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mmシリーズ = TMCP電解質の種類 = ソリッド℃誘電体材料 = タンタル%

テクノロジー = タンタル静電容量 = 10μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3528-12等価直列抵抗 = 2.8Ω許容差 = ±10%長さ = 3.5mm奥行き = 2.8mm高さ = 1.2mm寸法 = 3.5 x 2.8 x 1.2mmシリーズ = TMCU動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%

テクノロジー = タンタル静電容量 = 100nF電圧 = 35V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3216-12等価直列抵抗 = 4許容差 = ±10%長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.2mm寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mmシリーズ = TMCU動作温度 Max = +125℃誘電体材料 = タンタル%

テクノロジー = タンタル静電容量 = 1μF電圧 = 25V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3216-12等価直列抵抗 = 16.5Ω許容差 = ±10%長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.2mm寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mmシリーズ = TMCU動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル静電容量 = 100nF電圧 = 25V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 2012-12等価直列抵抗 = 33Ω許容差 = ±10%長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.2mm寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mmシリーズ = TMCP動作温度 Max = +125℃許容差(マイナス) = -10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

チャンネルタイプ = N最大連続ドレイン電流 = 11.1 A最大ドレイン-ソース間電圧 = 100 Vシリーズ = ThunderFET実装タイプ = 表面実装ピン数 = 8最大ドレイン-ソース間抵抗 = 31 mΩチャンネルモード = エンハンスメント型最低ゲートしきい値電圧 = 1.5V最大パワー消費 = 5.7 Wトランジスタ構成 = シングル最大ゲート-ソース間電圧 = -20 V， +20 V長さ = 5mm高さ = 1.5mmNチャンネルMOSFET、中電圧 / ThunderFETR、Vishay Semiconductor

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

ソリッドタンタル表面実装チップコンデンサ、成形ケース、拡張製品小型で高密度実装に最適 終端： 100 % つや消しスズ 用途 産業用 AV 機器 汎用

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Extended RangeSmall size， suitable for high density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial AV equipment General purpose

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0603 SizeSmall size， suitable for high density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined