制御機器 ：「振動」の検索結果

オシレータタイプ = MEMS最大出力周波数 = 50MHz周波数偏差 = ±50ppm実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = QFNピン数 = 4寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.85mm長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 0.85mm動作温度 Max = 85℃動作温度 Min = -40℃超小型Pure Silicon(TM)クロックオシレータ Disceraのジッターを低減する第2世代MEMSテクノロジー 低電力消費: <10 mA 卓越した安定性: +/- 10 ppm @ -40 → +105 ℃ コンパクトなQFNプラスチックパッケージ VTRカメラ用CCDクロック PC接続機器 薄型機器 コンピュータ及び周辺機器 低コスト水晶発振器の交換 携帯型電子機器(MP3プレーヤー、ゲーム機) テレビ、DVRなどのコンシューマ電子機器 産業機器の振動、衝撃に弱く、湿度が高い環境 要求の厳しい軍用及び車載電子機器

オシレータタイプ = MEMS最大出力周波数 = 24MHz周波数偏差 = ±50ppm実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = QFNピン数 = 4寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.85mm長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 0.85mm動作温度 Max = 85℃動作温度 Min = -40℃超小型Pure Silicon(TM)クロックオシレータ Disceraのジッターを低減する第2世代MEMSテクノロジー 低電力消費: <10 mA 卓越した安定性: +/- 10 ppm @ -40 → +105 ℃ コンパクトなQFNプラスチックパッケージ VTRカメラ用CCDクロック PC接続機器 薄型機器 コンピュータ及び周辺機器 低コスト水晶発振器の交換 携帯型電子機器(MP3プレーヤー、ゲーム機) テレビ、DVRなどのコンシューマ電子機器 産業機器の振動、衝撃に弱く、湿度が高い環境 要求の厳しい軍用及び車載電子機器

標準周波数 = 6.144MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 8MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 0.449 x 0.185インチ

標準周波数 = 4MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.1mm寸法 = 5 x 3 x 1.1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 32.768kHz実装タイプ 表面実装負荷キャパシタンス 4.1pFパッケージタイプ SMDピン数 2長さ 2mm幅 1.2mm高さ 0.6mm寸法 2 1.2 0.6mm周波数許容性 ±20ppm周波数偏差 ±250ppmシリーズ抵抗 80kΩ動作温度 Max 85℃ABRACONのABS06-107-32.768 kHz-T音叉型水晶は、最小限のめっき負荷(4 pF)と超低ESRが要求される電力重視の設計に最適化されています。このデバイスは、最大80 kΩのESRが保証され、卓越した低消費電力が要求される超低電力リアルタイムクロックソリューションに最適です。セラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 +85 厚さ最大0.6 mmで高密度基板に最適 幅広い通信及び測定機器 商業及び産業温度 ワイヤレス通信

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 6pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 60kΩ動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 24MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 60Ω動作温度 Min = -40℃高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 32.768MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 7pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 4.1 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 18.432MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.1mm寸法 = 5 x 3 x 1.1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 3.6864MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.1mm寸法 = 5 x 3 x 1.1mm周波数許容性 = ±10ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 25MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.1mm寸法 = 5 x 3 x 1.1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.4mm幅 = 4.7mm高さ = 4.2mm寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 2mm幅 = 1.2mm高さ = 0.6mm寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 90kΩ動作温度 Max = 85℃最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18パッケージタイプ = HC49/US寸法 = 3.50 x 5.00 x 11.50mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABLシリーズ. Abracon ABLシリーズHC/49US (AT49)マイクロプロセッサ用水晶発振器は、高い信頼性、しっかりした安定性、幅広い使用温度範囲、実績のある溶接耐性金属パッケージを備えた製品. 用途. 家庭用電子機器 PC モデム 通信 高精度TCXO及びクロック用途 マイクロプロセッサ

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 1.6mm幅 = 1mm高さ = 0.5mm寸法 = 1.6 x 1 x 0.5mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 90kΩ動作温度 Min = -40℃セラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 最小の32.768 KHzパッケージを用意 厚さ0.5 mmで高密度基板に最適 幅広い通信及び測定機器 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot スマートディスプレイクレジットカード

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMD長さ = 2mm幅 = 1.6mm高さ = 0.59mm寸法 = 2 x 1.6 x 0.59mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±20ppm動作温度 Min = -40℃ABM11シリーズ. AbraconのABM11シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージと金属製のふたにより、高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. 高密度用途. 携帯電話. ポケベル. 通信. テスト装置. PCMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 16pFパッケージタイプ = 円筒型ピン数 = 2寸法 = 8.0 x 3.0mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 3.6864MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.4mm幅 = 4.7mm高さ = 4.2mm寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABLS3シリーズ. AbraconのABLS3シリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルマイクロプロセッサクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。高さはわずか2.5 / 2.6 mmです。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 10MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.4mm幅 = 4.7mm高さ = 4.2mm寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 2mm幅 = 1.2mm高さ = 0.6mm寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm周波数許容性 = ±10ppmシリーズ抵抗 = 90kΩ動作温度 Min = -40℃最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

標準周波数 = 19.2MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4寸法 = 2.5 x 2.0 x 0.5mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±10ppmシリーズ抵抗 = 70kΩ動作温度 Min = -40℃耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot

標準周波数 = 25MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.4mm幅 = 4.7mm高さ = 4.2mm寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.3mm寸法 = 5 x 3 x 1.3mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM3. AbraconのABM3シリーズミニチュアセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと常識を覆すガラスシールによる高い精度と信頼性を実現しています。ATカット基本モード又は第3オーバートーンモードを使用します。. 用途. 携帯電話. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = 円筒形容器， ラジアル長さ = 6.2mm幅 = 6.2mm高さ = 2.1mm寸法 = 2.1 x 6.2mm周波数許容性 = ±20ppm動作温度 Min = -10℃AB26Tシリーズ. AbraconのAB26Tシリーズ時計用クリスタルは円筒形パッケージ入りです。周波数は標準的な32.768 kHz. 用途. リアルタイムクロック. 通信又はA / V機器のクロックソース. 測定器

標準周波数 = 10MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 6mm幅 = 3.6mm高さ = 1.2mm寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 50Ω動作温度 Min = -20℃

標準周波数 = 14.31818MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 6.0 x 3.5 x 1.4mm周波数許容性 = ±50ppm

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 6mm幅 = 3.6mm高さ = 1.2mm寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 50Ω動作温度 Max = 70℃

標準周波数 = 24MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMD長さ = 2.5mm幅 = 2mm高さ = 0.7mm寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 14.7456MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 8mm幅 = 3.8mm高さ = 2.5mm寸法 = 8 x 3.8 x 2.5mm周波数許容性 = ±10ppmシリーズ抵抗 = 50kΩ動作温度 Min = -40℃ロードコンデンサ内蔵 赤外線リフロー対応 低共振インピーダンス リモートコントロール、マイクロプロセッサクロック、携帯電話、DVD / CD-ROM、電化製品 家庭用電化製品

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 0.8mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.8mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppmシリーズ抵抗 = 120Ω動作温度 Min = -20℃高さが低く、薄型機器に最適: 最大0.8 mm 信頼性の高いシーム密封型パッケージ 厳格な精度と安定性 基音及び第3倍音モードに対応 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 32.768MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 9pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 4.1 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 70kΩ動作温度 Min = -40℃耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot