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仕様末端仕様:表面実装 長さ(mm)2.01 寸法(mm)2.01×1.25×1.27 高さ(mm)1.27 奥行(mm)1.25 電圧(V)200dc シリーズStandard 許容差±5% 静電容量470pF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 特性AVX 0805 MLCC シリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 温度変化が -55 ℃ ~ +125 ℃の範囲で ± 15% のマルチレイヤセラミックコンデンサ 静電容量の変化は非線形です AVX 高電圧チップには、高価値、低リーク、小型という利点があり、高周波電力コンバータのスナバ、 SMPS のリゾネータ、高電圧カップリング /DC ブロッキングなどの用途に使用できます これらの高電圧チップ設計では、高周波数で ESRS が低くなっています ノイズを低減した X5R バージョンを用意 低プロファイルバージョンも用意 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805 (2012M)
1袋(25個)
859 税込945
翌々日出荷

仕様AVX 0805 MLCC シリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 温度変化が -55 ℃ ~ +125 ℃の範囲で ± 15% のマルチレイヤセラミックコンデンサ 静電容量の変化は非線形です AVX 高電圧チップには、高価値、低リーク、小型という利点があり、高周波電力コンバータのスナバ、 SMPS のリゾネータ、高電圧カップリング /DC ブロッキングなどの用途に使用できます これらの高電圧チップ設計では、高周波数で ESRS が低くなっています ノイズを低減した X5R バージョンを用意 低プロファイルバージョンも用意 長さ(mm)2.01 寸法(mm)2.01×1.25×0.94 高さ(mm)0.94 奥行(mm)1.25 電圧(V)100dc 静電容量1nF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805 (2012M) 最小動作温度(℃)-55
1袋(100個)
1,198 税込1,318
7日以内出荷

仕様末端仕様:SMT 長さ(mm)2.01 奥行(mm)1.25 電圧(V)100dc 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 特性AVX 0805 MLCC シリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 温度変化が -55 ℃ ~ +125 ℃の範囲で ± 15% のマルチレイヤセラミックコンデンサ 静電容量の変化は非線形です AVX 高電圧チップには、高価値、低リーク、小型という利点があり、高周波電力コンバータのスナバ、 SMPS のリゾネータ、高電圧カップリング /DC ブロッキングなどの用途に使用できます これらの高電圧チップ設計では、高周波数で ESRS が低くなっています ノイズを低減した X5R バージョンを用意 低プロファイルバージョンも用意 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805 (2012M)
1セット(2000個)
21,980 税込24,178
7日以内出荷

仕様AVX 0805 MLCC シリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 温度変化が -55 ℃ ~ +125 ℃の範囲で ± 15% のマルチレイヤセラミックコンデンサ 静電容量の変化は非線形です AVX 高電圧チップには、高価値、低リーク、小型という利点があり、高周波電力コンバータのスナバ、 SMPS のリゾネータ、高電圧カップリング /DC ブロッキングなどの用途に使用できます これらの高電圧チップ設計では、高周波数で ESRS が低くなっています ノイズを低減した X5R バージョンを用意 低プロファイルバージョンも用意 長さ(mm)2.01 寸法(mm)2.01×1.25×1.4 高さ(mm)1.4 奥行(mm)1.25 電圧(V)50dc 静電容量470nF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805 (2012M) 最小動作温度(℃)-55
1袋(100個)
1,698 税込1,868
7日以内出荷

仕様AVX 0805 MLCC シリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 温度変化が -55 ℃ ~ +125 ℃の範囲で ± 15% のマルチレイヤセラミックコンデンサ 静電容量の変化は非線形です AVX 高電圧チップには、高価値、低リーク、小型という利点があり、高周波電力コンバータのスナバ、 SMPS のリゾネータ、高電圧カップリング /DC ブロッキングなどの用途に使用できます これらの高電圧チップ設計では、高周波数で ESRS が低くなっています ノイズを低減した X5R バージョンを用意 低プロファイルバージョンも用意 長さ(mm)2.01 寸法(mm)2.01×1.25×1.4 高さ(mm)1.4 奥行(mm)1.25 電圧(V)50dc 静電容量1μF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805 (2012M) 最大動作温度(℃)125
1袋(10個)
309 税込340
翌々日出荷

仕様末端仕様:表面実装 長さ(mm)2.01 寸法(mm)2.01×1.25×1.4 高さ(mm)1.4 奥行(mm)1.25 電圧(V)100dc 静電容量100nF RoHS指令(10物質対応)対応 特性AVX 0805 MLCC シリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 温度変化が -55 ℃ ~ +125 ℃の範囲で ± 15% のマルチレイヤセラミックコンデンサ 静電容量の変化は非線形です AVX 高電圧チップには、高価値、低リーク、小型という利点があり、高周波電力コンバータのスナバ、 SMPS のリゾネータ、高電圧カップリング /DC ブロッキングなどの用途に使用できます これらの高電圧チップ設計では、高周波数で ESRS が低くなっています ノイズを低減した X5R バージョンを用意 低プロファイルバージョンも用意 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805 (2012M)
1袋(100個)
1,498 税込1,648
5日以内出荷

仕様末端仕様:表面実装 長さ(mm)2.01 寸法(mm)2.01×1.25×0.94 高さ(mm)0.94 奥行(mm)1.25 電圧(V)50dc シリーズFLEXITERM 許容差±10% 静電容量15nF 温度特性X8R RoHS指令(10物質対応)対応 特性AVX 0805 MLCC シリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 温度変化が -55 ℃ ~ +125 ℃の範囲で ± 15% のマルチレイヤセラミックコンデンサ 静電容量の変化は非線形です AVX 高電圧チップには、高価値、低リーク、小型という利点があり、高周波電力コンバータのスナバ、 SMPS のリゾネータ、高電圧カップリング /DC ブロッキングなどの用途に使用できます これらの高電圧チップ設計では、高周波数で ESRS が低くなっています ノイズを低減した X5R バージョンを用意 低プロファイルバージョンも用意 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805 (2012M)
1袋(25個)
449 税込494
7日以内出荷

仕様AVX 0805 MLCC シリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 温度変化が -55 ℃ ~ +125 ℃の範囲で ± 15% のマルチレイヤセラミックコンデンサ 静電容量の変化は非線形です AVX 高電圧チップには、高価値、低リーク、小型という利点があり、高周波電力コンバータのスナバ、 SMPS のリゾネータ、高電圧カップリング /DC ブロッキングなどの用途に使用できます これらの高電圧チップ設計では、高周波数で ESRS が低くなっています ノイズを低減した X5R バージョンを用意 低プロファイルバージョンも用意 長さ(mm)2.1 寸法(mm)2.1×1.25×1.4 高さ(mm)1.4 奥行(mm)1.25 電圧(V)16dc 静電容量470nF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805 (2012M) 最大動作温度(℃)125
1袋(250個)
2,598 税込2,858
7日以内出荷

仕様AVX 0805 MLCC シリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 温度変化が -55 ℃ ~ +125 ℃の範囲で ± 15% のマルチレイヤセラミックコンデンサ 静電容量の変化は非線形です AVX 高電圧チップには、高価値、低リーク、小型という利点があり、高周波電力コンバータのスナバ、 SMPS のリゾネータ、高電圧カップリング /DC ブロッキングなどの用途に使用できます これらの高電圧チップ設計では、高周波数で ESRS が低くなっています ノイズを低減した X5R バージョンを用意 低プロファイルバージョンも用意 長さ(mm)2.1 寸法(mm)2.1×1.25×1.4 高さ(mm)1.4 奥行(mm)1.25 電圧(V)16dc 静電容量330nF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805 (2012M) 最大動作温度(℃)125
1袋(100個)
3,698 税込4,068
7日以内出荷

仕様AVX 0805 MLCC シリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 温度変化が -55 ℃ ~ +125 ℃の範囲で ± 15% のマルチレイヤセラミックコンデンサ 静電容量の変化は非線形です AVX 高電圧チップには、高価値、低リーク、小型という利点があり、高周波電力コンバータのスナバ、 SMPS のリゾネータ、高電圧カップリング /DC ブロッキングなどの用途に使用できます これらの高電圧チップ設計では、高周波数で ESRS が低くなっています ノイズを低減した X5R バージョンを用意 低プロファイルバージョンも用意 長さ(mm)2.01 寸法(mm)2.01×1.25×0.94 高さ(mm)0.94 奥行(mm)1.25 電圧(V)25dc シリーズStandard 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805 (2012M) 最小動作温度(℃)-55
1袋(50個)
379 税込417
5日以内出荷

仕様AVX 0805 MLCC シリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 温度変化が -55 ℃ ~ +125 ℃の範囲で ± 15% のマルチレイヤセラミックコンデンサ 静電容量の変化は非線形です AVX 高電圧チップには、高価値、低リーク、小型という利点があり、高周波電力コンバータのスナバ、 SMPS のリゾネータ、高電圧カップリング /DC ブロッキングなどの用途に使用できます これらの高電圧チップ設計では、高周波数で ESRS が低くなっています ノイズを低減した X5R バージョンを用意 低プロファイルバージョンも用意 長さ(mm)2.01 寸法(mm)2.01×1.25×0.94 高さ(mm)0.94 奥行(mm)1.25 電圧(V)50dc シリーズStandard 許容差±10% 静電容量6.8nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805 (2012M) 最大動作温度(℃)125
1袋(100個)
639 税込703
7日以内出荷

仕様末端仕様:表面実装 長さ(mm)2.01 寸法(mm)2.01×1.25×1.02 高さ(mm)1.02 奥行(mm)1.25 電圧(V)50dc シリーズStandard 静電容量100nF 温度特性Y5V RoHS指令(10物質対応)対応 特性AVX 0805 MLCC シリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 温度変化が -55 ℃ ~ +125 ℃の範囲で ± 15% のマルチレイヤセラミックコンデンサ 静電容量の変化は非線形です AVX 高電圧チップには、高価値、低リーク、小型という利点があり、高周波電力コンバータのスナバ、 SMPS のリゾネータ、高電圧カップリング /DC ブロッキングなどの用途に使用できます これらの高電圧チップ設計では、高周波数で ESRS が低くなっています ノイズを低減した X5R バージョンを用意 低プロファイルバージョンも用意 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805 (2012M)
1袋(250個)
1,598 税込1,758
7日以内出荷

仕様末端仕様:表面実装 長さ(mm)2.01 寸法(mm)2.01×1.25×1.4 高さ(mm)1.4 奥行(mm)1.25 電圧(V)25dc シリーズStandard 許容差±10% 静電容量1μF 温度特性X5R RoHS指令(10物質対応)対応 特性AVX 0805 MLCC シリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 温度変化が -55 ℃ ~ +125 ℃の範囲で ± 15% のマルチレイヤセラミックコンデンサ 静電容量の変化は非線形です AVX 高電圧チップには、高価値、低リーク、小型という利点があり、高周波電力コンバータのスナバ、 SMPS のリゾネータ、高電圧カップリング /DC ブロッキングなどの用途に使用できます これらの高電圧チップ設計では、高周波数で ESRS が低くなっています ノイズを低減した X5R バージョンを用意 低プロファイルバージョンも用意 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805 (2012M)
1セット(3000個)
23,980 税込26,378
7日以内出荷

タンタルコンデンサ、F92シリーズ(樹脂成形チップ)。AVX F92シリーズ樹脂成形チップの低プロファイルJリードコンデンサは、主に携帯型電子機器及びUSBアクセサリで使用されます。F92シリーズには、3種類のケースサイズ(P、A、B)があります。このコンデンサは、RoHS2指令(2011/65/EU)に適合しています。用途:携帯型電子機器 / USBアクセサリ
仕様テクノロジー = 電解静電容量 = 10μF電圧 = 6.3V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 0805 (2012M)等価直列抵抗 = 6Ω長さ = 2mm高さ = 1.1mm寸法 = 2 x 1.25 x 1.1mmシリーズ = F92動作温度 Max = +125℃誘電体材料 = タンタル RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
5,398 税込5,938
5日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

仕様TAJ 標準シリーズ 20 → 50 V dc. 汎用 SMT チップタンタルコンデンサ - TAJ シリーズ 7 種類のケースサイズを用意 プロファイルオプションあり CV 範囲 :0.10 ~ 2200 μ F/2.5 ~ 50 V 用途: 汎用低出力DC-DC、低ドロップアウトレギュレータ 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 電圧(V)35dc シリーズTAJ 許容差±10% 静電容量2.2μF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) テクノロジー電解 等価直列抵抗(Ω)4.5 最大動作温度(℃)125 リード間隔(mm)1.1
1セット(2000個)
77,980 税込85,778
7日以内出荷

仕様TAJ 標準シリーズ 20 → 50 V dc. 汎用 SMT チップタンタルコンデンサ - TAJ シリーズ 7 種類のケースサイズを用意 プロファイルオプションあり CV 範囲 :0.10 ~ 2200 μ F/2.5 ~ 50 V 用途: 汎用低出力DC-DC、低ドロップアウトレギュレータ 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 電圧(V)20dc シリーズTAJ 許容差±10% 静電容量2.2μF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) テクノロジー電解 等価直列抵抗(Ω)5.3 最大動作温度(℃)125 リード間隔(mm)1.1
1袋(50個)
1,398 税込1,538
7日以内出荷

仕様TAJ標準シリーズ2.5 → 16 Vdc. TAJシリーズは汎用SMTチップタンタルコンデンサです 7種類のケースサイズに対応 低プロファイルオプションを用意 CV範囲: 0.10~2200 μF / 2.5~50 V 用途: 汎用低出力DC-DC、低ドロップアウトレギュレータ 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 電圧(V)16dc シリーズTAJ 許容差±10% 静電容量2.2μF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) テクノロジー電解 等価直列抵抗(Ω)6.5 最大動作温度(℃)125 最小動作温度(℃)-55 リード間隔(mm)1.1
1セット(2000個)
27,980 税込30,778
7日以内出荷

仕様末端仕様:SMT 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 電圧(V)6.3dc シリーズTAJ 許容差±20% 静電容量22μF RoHS指令(10物質対応)対応 特性TAJ標準シリーズ2.5 → 16 Vdc. TAJシリーズは汎用SMTチップタンタルコンデンサです 7種類のケースサイズに対応 低プロファイルオプションを用意 CV範囲: 0.10~2200 μF / 2.5~50 V 用途: 汎用低出力DC-DC、低ドロップアウトレギュレータ 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) テクノロジー電解 等価直列抵抗(Ω)3 最大動作温度(℃)125 リード間隔(mm)1.1
1セット(2000個)
38,980 税込42,878
7日以内出荷

仕様TAJ 標準シリーズ 20 → 50 V dc. 汎用 SMT チップタンタルコンデンサ - TAJ シリーズ 7 種類のケースサイズを用意 プロファイルオプションあり CV 範囲 :0.10 ~ 2200 μ F/2.5 ~ 50 V 用途: 汎用低出力DC-DC、低ドロップアウトレギュレータ 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 電圧(V)25dc シリーズTAJ 許容差±10% 静電容量2.2μF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) テクノロジー電解 等価直列抵抗(Ω)5 最大動作温度(℃)125 リード間隔(mm)1.1
1袋(20個)
679 税込747
7日以内出荷

仕様TAJ標準シリーズ2.5 → 16 Vdc. TAJシリーズは汎用SMTチップタンタルコンデンサです 7種類のケースサイズに対応 低プロファイルオプションを用意 CV範囲: 0.10~2200 μF / 2.5~50 V 用途: 汎用低出力DC-DC、低ドロップアウトレギュレータ 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 電圧(V)6.3dc シリーズTAJ 許容差±10% 静電容量22μF 漏れ電流(μA)1.4 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) テクノロジー電解 等価直列抵抗(Ω)3 最大動作温度(℃)125 リード間隔(mm)1.1
1セット(2000個)
29,980 税込32,978
7日以内出荷

仕様末端仕様:SMT 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 電圧(V)16dc シリーズTAJ 許容差±20% 静電容量2.2μF RoHS指令(10物質対応)対応 特性TAJ標準シリーズ2.5 → 16 Vdc. TAJシリーズは汎用SMTチップタンタルコンデンサです 7種類のケースサイズに対応 低プロファイルオプションを用意 CV範囲: 0.10~2200 μF / 2.5~50 V 用途: 汎用低出力DC-DC、低ドロップアウトレギュレータ 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) テクノロジー電解 等価直列抵抗(Ω)6.5 最大動作温度(℃)125 リード間隔(mm)1.1
1袋(50個)
1,398 税込1,538
7日以内出荷

仕様末端仕様:SMT 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 電圧(V)10dc シリーズTAJ 許容差±20% 静電容量22μF RoHS指令(10物質対応)対応 特性TAJ標準シリーズ2.5 → 16 Vdc. TAJシリーズは汎用SMTチップタンタルコンデンサです 7種類のケースサイズに対応 低プロファイルオプションを用意 CV範囲: 0.10~2200 μF / 2.5~50 V 用途: 汎用低出力DC-DC、低ドロップアウトレギュレータ 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) テクノロジー電解 等価直列抵抗(Ω)3 最大動作温度(℃)125 リード間隔(mm)1.1
1セット(2000個)
28,980 税込31,878
5日以内出荷

仕様AVX積層有機コンデンサ、MLシリーズ. 特許取得済みのMultilayer Low Loss Organic (MLO(TM))技術をベースにしています。 これらの新しいコンデンサは、セラミックと薄膜による従来型の受動的なSMDコンポーネントからのパラダイムシフトを表すものです。 積層有機コンデンサは、ポリマーベースのコンデンサであり、高電導性銅の相互接続を積層形式で使用しています。. 1 GHzを軽く超える周波数をサポートできる最先端の低ESR及び高SRF低プロファイルRFコンデンサ さらに、MLOCは基板に匹敵する拡張性によって信頼性の向上を実現 用途: RFパワーアンプ、低ノイズアンプ、フィルタネットワークなど 長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.838×0.635 高さ(mm)0.64 奥行(mm)0.84 電圧(V)250dc 許容差±0.1pF 温度係数0±30ppm/℃ 静電容量0.2pF 温度特性ポリマー RoHS指令(10物質対応)対応 動作温度範囲(℃)-55 → +125 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603 (1608M) 最大動作温度(℃)125 最小動作温度(℃)-55
1袋(10個)
599 税込659
7日以内出荷

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