銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。
板厚(mm)1.6
厚さ(μm)(銅箔)35
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
種類片面
材質(基板)ガラスコンポジット
板厚(mm)1
厚さ(μm)(銅箔)35
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。
ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。
基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。
エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。
種類片面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.4
基板寸法(縦×横)(mm)100×150
厚さ(μm)(銅箔)35
1個
¥989
税込¥1,088
当日出荷
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。
厚さ(μm)(銅箔)35
波長(nm)【露光】300~450(ghi線波長)
品質保持期間36ヶ月
RoHS指令(10物質対応)対応
関連資料(0.09MB)
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