TDKACM-VシリーズSMDコモンモードチョーク.TDKシリーズの車載電源ライン用のコモンモードフィルタです。このタイプのフィルタの動作温度範囲は-40→+125℃です。.特長と利点:.ACMシリーズは優れたインピーダンス特性でコモンノードノイズの抑制に最適最大8Aの大電流品もあり、各種DC電源ラインに対応幅広い動作温度範囲:-40→+125℃低プロファイル設計により表面実装に最適.用途:.車載マルチメディア機器などの各種電子機器の電子制御装置のDC電源ラインや電源ラインでのコモンノードノイズ対策用
長さ(mm)9
寸法(mm)9×7×4.5
高さ(mm)4.5
規格(自動車)AEC-Q200
シリーズACM-V
シールドあり
動作温度(℃)(Min)-40
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(コア)フェライト
最大直流電流(A)5
最大直流抵抗(mΩ)10
1セット(800個)
¥129,800
税込¥142,780
7日以内出荷
単一製品内の直列構成のコンデンサによるフェイルセーフ機能ストレス耐性を改善熱耐衝撃性を改善基板スペースを削減可能用途保護回路のない電源車載用バッテリライン
寸法(mm)1.6×0.8×0.8
電圧100Vdc
高さ(mm)0.8
奥行(mm)0.8
規格(自動車)AEC-Q200
シリーズCEU
許容差±10%
静電容量1nF
温度特性X7R
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(500個)
¥2,998
税込¥3,298
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧100Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量1μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
抑制クラスClassII
1袋(25個)
¥1,098
税込¥1,208
翌々日出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧100Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量1μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(20個)
¥669
税込¥736
翌々日出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×0.85
電圧450Vdc
高さ(mm)0.85
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±20%
静電容量10nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(50個)
¥999
税込¥1,099
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧250Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±20%
静電容量100nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(50個)
¥1,198
税込¥1,318
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧250Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量100nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1セット(2000個)
¥29,980
税込¥32,978
7日以内出荷
TDKCGA車載0805C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×0.6
電圧50Vdc
高さ(mm)0.6
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量10nF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(50個)
¥939
税込¥1,033
翌々日出荷
TDKCGA車載用1812シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2.3
電圧450Vdc
高さ(mm)2.3
奥行(mm)3.2
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量470nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
¥769
税込¥846
7日以内出荷
TDKCGA車載0805C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧50Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量22nF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1セット(2000個)
¥21,980
税込¥24,178
7日以内出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2.5
電圧50Vdc
高さ(mm)2.5
奥行(mm)2.5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量10μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(1000個)
¥47,980
税込¥52,778
7日以内出荷
TDKCGA車載用1812シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2
電圧630Vdc
高さ(mm)2
奥行(mm)3.2
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量220nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
¥899
税込¥989
7日以内出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2.5
電圧50Vdc
高さ(mm)2.5
奥行(mm)2.5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量10μF
温度特性X7S
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(5個)
¥1,298
税込¥1,428
翌々日出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2
電圧100Vdc
高さ(mm)2
奥行(mm)2.5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量4.7μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(5個)
¥1,698
税込¥1,868
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧630Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量3.3nF
温度特性C0G
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
¥669
税込¥736
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧630Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量2.7nF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
¥559
税込¥615
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧50Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量68nF
温度特性C0G
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
¥1,498
税込¥1,648
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2.3
電圧100Vdc
高さ(mm)2.3
奥行(mm)2.5
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量47nF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(5個)
¥849
税込¥934
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×0.6
電圧630Vdc
高さ(mm)0.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量100pF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
¥819
税込¥901
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.15
電圧630Vdc
高さ(mm)1.15
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量1.8nF
温度特性C0G
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
¥509
税込¥560
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧50Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量100nF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(10個)
¥519
税込¥571
翌々日出荷
TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性
長さ(mm)5.7
寸法(mm)5.7×5×2.3
電圧250Vdc
高さ(mm)2.3
奥行(mm)5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量1μF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース2220(5750M)
1袋(5個)
¥999
税込¥1,099
翌々日出荷
TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性
長さ(mm)5.7
寸法(mm)5.7×5×2.3
電圧100Vdc
高さ(mm)2.3
奥行(mm)5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量4.7μF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(500個)
¥85,980
税込¥94,578
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧450Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±20%
静電容量100nF
温度特性X7T
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
¥2,398
税込¥2,638
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
仕様末端仕様:はんだ
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧100Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量2.2μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(10個)
¥749
税込¥824
翌々日出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1
寸法(mm)1×0.5×0.5
電圧100Vdc
高さ(mm)0.5
奥行(mm)0.5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量2.2nF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0402(1005M)
1袋(200個)
¥1,298
税込¥1,428
7日以内出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
寸法(mm)1×0.5×0.55
電圧100Vdc
高さ(mm)0.55
奥行(mm)0.5
シリーズCGA2
許容差±10%
静電容量10nF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0402(1005M)
1袋(100個)
¥599
税込¥659
翌々日出荷
TDK1210NLVC32シリーズ巻線型インダクタ.電源ライン用のSMTインダクタ耐熱性の熱可塑樹脂製外装パッケージ用途:オーディオビジュアル機器、デジタルカメラ、オンボード車載機器など
仕様最小品質ファクター:15
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2.2
高さ(mm)2.2
奥行(mm)2.5
シリーズNLVC32
許容差±10%
シールドあり
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(コア)フェライト
最大自己共振周波数14MHz
インダクタンス(μH)47
最大直流電流(mA)180
最大直流抵抗(Ω)1.64
1袋(10個)
¥159
税込¥175
欠品中
TDK1210NLVC32シリーズ巻線型インダクタ.電源ライン用のSMTインダクタ耐熱性の熱可塑樹脂製外装パッケージ用途:オーディオビジュアル機器、デジタルカメラ、オンボード車載機器など
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2.2
高さ(mm)2.2
奥行(mm)2.5
シリーズNLCV-EF
許容差±10%
動作温度(℃)(Min)-40
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(コア)フェライト
パッケージ/ケース3225
インダクタンス(μH)100
最大直流電流(mA)120
最大直流抵抗(Ω)3.7
1袋(25個)
¥369
税込¥406
7日以内出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1.6
寸法(mm)1.6×0.8×0.8
電圧100Vdc
高さ(mm)0.8
奥行(mm)0.8
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量10nF
温度特性X8R
動作温度(℃)(Max)+150
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(100個)
¥499
税込¥549
7日以内出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1.6
寸法(mm)1.6×0.8×0.9
電圧50Vdc
高さ(mm)0.9
奥行(mm)0.8
シリーズCGA3
許容差±10%
静電容量10nF
温度特性X8R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(100個)
¥479
税込¥527
翌々日出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1.6
寸法(mm)1.6×0.8×0.9
電圧25Vdc
高さ(mm)0.9
奥行(mm)0.8
シリーズCGA3
許容差±10%
静電容量100nF
温度特性X8R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(100個)
¥559
税込¥615
翌々日出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
寸法(mm)1.6×0.8×0.9
電圧100Vdc
高さ(mm)0.9
奥行(mm)0.8
シリーズCGA3
許容差±10%
静電容量100nF
温度特性X7S
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(50個)
¥539
税込¥593
翌々日出荷
仕様静電容量 = 10μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK CGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(20個)
¥599
税込¥659
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