制御機器 ：「c-100f」の検索結果
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RoHS
TDKCタイプ1808高電圧シリーズ
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×2×0.85
電圧3kVdc
高さ(mm)0.85
奥行(mm)2
シリーズC
許容差±1%
静電容量10pF
温度特性C0G
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1808
1袋(5個)
￥569
税込￥626
翌々日出荷
TDKCタイプ1808高電圧シリーズ
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×2×2
電圧3kVdc
高さ(mm)2
奥行(mm)2
シリーズC
許容差±10%
静電容量100pF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1808
1袋(5個)
￥579
税込￥637
7日以内出荷
TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6
寸法(mm)6×5×5
電圧16Vdc
高さ(mm)5
奥行(mm)5
シリーズCKG
許容差±20%
静電容量100μF
温度特性X7S
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース2220(5750M)
1個
￥549
税込￥604
5日以内出荷
TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2.3
電圧100Vdc
高さ(mm)2.3
奥行(mm)2.5
シリーズC
許容差±10%
静電容量2.2μF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(1000個)
￥31,980
税込￥35,178
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2.8
電圧6.3Vdc
高さ(mm)2.8
奥行(mm)3.2
シリーズC
許容差±20%
静電容量100μF
温度特性X5R
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(500個)
￥59,980
税込￥65,978
7日以内出荷
TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長：.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
長さ(mm)5.7
寸法(mm)5.7×5×2.8
電圧6.3Vdc
高さ(mm)2.8
奥行(mm)5
シリーズC
許容差±20%
静電容量100μF
温度特性X5R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース2220(5750M)
1袋(5個)
￥1,598
税込￥1,758
7日以内出荷
CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×1.6
電圧3kVdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)3.2
シリーズC
許容差±10%
静電容量100pF
温度特性C0G
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
￥599
税込￥659
7日以内出荷
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