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精密研磨用シリカスラリーAKD￥4,598～税込￥5,058～
1本(1kg)ほか
5日以内出荷
粒子径70-100nmの非常に細かいシリカ砥粒を分散させたスラリーです。シリコンウェハの研磨では、CMP効果により精密な表面状態を保ちながら大きな研磨レートで加工ができます。
用途シリコンウェハ表面などの精密研磨適合粒子径：70-100nm，(D50)pH2025/11/13
UVレーザーダイシング用保護コート液AKD￥5,098～税込￥5,608～
1本(1kg)ほか
5日以内出荷
水溶性の保護膜を作成するコーティング液です。 加工面に塗布し薄膜を形成することで、レーザーなど各種加工時に表面デブリ付着を抑えます。加工後は水洗いでデブリごと洗い流せます。
用途UVレーザーダイシング用保護コート液、一時的な基材の保護pH5.0-7.0粘度(mPa・s)40-80
