プリント基板に良く密着し、回路部品へのメッキ液混入を防ぎ、高価な金、ロジウム、銀などのムダ使いを防ぎます。また糊残りが少ない為溶剤洗浄や、ハケ洗いなどの作業を簡略化できます。
用途プリント基板端子メッキ時のマスキング
表面処理剥離処理
テープ厚さ(mm)0.1
タック(ボールNo.)26
引張強さ(N/10mm[kgf/25mm])39.2[9.9]
引張強度(N/25mm)98
保持力(ズレmm)40℃/0.1
再生材使用使用
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