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2.54(1)
2.54ピッチ(3)
DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板
ピッチ(mm)2.54 パターンシングルパターン 穴径(Φmm)1 仕上半田レベラ仕上 仕様(銅箔)35μ片面 取付穴径(Φmm)3.5 種類片面
1個
999 税込1,099
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材質CEM-3 寸法(mm)45×72 備考表面処理はフラックス仕上げ ピッチ(mm)2.54ピッチ 板厚(mm)1.2t パターンデジタル RoHS指令(10物質対応)対応
1枚
209 税込230
6日以内出荷

材質CEM-3 寸法(mm)89×139 備考表面処理は鉛フリー半田レベラーからフラックスへ順次変更中 ピッチ(mm)2.54ピッチ 板厚(mm)1.2t パターンデジタル RoHS指令(10物質対応)対応
1枚
1,098 税込1,208
6日以内出荷

通称B基板相当の片面ユニバーサル基板です。 材質はガラスコンポジットです。 DIPのIC実装用のパターンになっています。(周辺回路は自由に構成できます。)
材質CEM-3 寸法(mm)69×95 備考鉛フリー半田レベラ仕上からフラックスへ順次変更 ピッチ(mm)2.54ピッチ 板厚(mm)1.2t パターンデジタル RoHS指令(10物質対応)対応
1枚
499 税込549
6日以内出荷