基板用アクセサリーは、基板の配線や抵抗、コンデンサ等の取り付けに使用するパーツの総称。大きさや種類はさまざまで、取り付ける部品や電線の太さなど、用途によって使い分けます。取り付けが簡単にできるもの、例えば、半田ごてが直接基板に当たらないように設計されているもの、基板の穴に差し込むだけで取り付けができるものなどが人気です。信号チェック用の端子は、信号のチェック後の取り外しが簡単なものが普及しています。
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種類その他
使用温度範囲(℃)-40~+150
パワートランジスターの下に取付けるだけで高い熱伝導率を得ることができます。
マイカ板と違ってグリースを併用する必要はありません。
従来のシリコンラバーより約7倍の熱伝導率があります。
材質サーコン(R)TR(UL94V-0)
厚さ(mm)0.30+0.10-0)
使用温度範囲(℃)-60~+180
引裂強度(kg)0.3B
伸び(%)100
体積抵抗率(Ωcm)1.2×1015
硬度(JIS A)75
誘電率50Hz:4.4、103Hz:4.4、106Hz:4.4
RoHS指令(10物質対応)対応
燃焼性V-0(UL94)
耐電圧(kV)7
熱抵抗値(℃/W)0.39
引張強度(kg/cm2)1.7
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
バッテリー等の充電、放電用に御利用ください。
材質ボディ:黄銅、コンタクト部:黄銅、スプリング:ステンレス、Eリング:ステンレス
仕上ボディ:ニッケル下地金メッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-20~+100
接触抵抗(mΩ)10以下
耐久性10000回
RoHS指令(10物質対応)対応
1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結
リフロー対応型
材質ピン部:ベリリウム銅、樹脂部:LCP樹脂黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)30以下
RoHS指令(10物質対応)対応
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.8~1.6
回路上のジャンパーに御使用下さい。
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)3
RoHS指令(10物質対応)対応
使用温度範囲(℃)-40~+125
接触抵抗(mΩ)10以下
絶縁抵抗(MΩ)500以上
電源、信号取出しに利用できるプラグです。
相手側はBRシリーズを使用して下さい。
材質本体:黄銅、バネ部:リン青銅、樹脂部:PPE(色:黒、赤、黄、緑、青、灰、白)(UL94V-1)
適合ジャック:BRシリーズ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)15
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下(相手BRシリーズ)
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
パワートランジスターの取付等、絶縁したい部分に御使用下さい。
種類その他
材質アセタール・コポリマー(UL94HB)
使用温度範囲(℃)-40~+85
色白
表面実装基板、高密度実装基板のようなプリント基板に取付用の穴があけられるスペースのない場合、はめ込むことによって固定することの出来る製品です。
大きいプリント基板の場合は横にSGシリーズを入れて下さい。
シャーシー(ベース)とプリント基板の距離は1.5mmになりますが、それ以上必要な場合は、EPシリーズを下に入れて浮かせば何mmでも確保できます。
材質アセタールコポリマー乳白色(UL94HB)
使用温度範囲(℃)-40~+85
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板を筺体に取付けたり、プリント基板どうしを取付けたりする時に御使用下さい。
ネジの部分だけ金属で他は樹脂になっていますので、プリント基板のパターン逃げが最少に出来ます。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
スプリングによってピンが出入りするピンです。
プリント基板のチェック、実装後のチェック等に御利用下さい。
ソケットに入れて御使用下さい。
材質先端部:ベリリウム銅、ケース部:リン青銅、スプリング部:ステンレス
仕上先端部:リン青銅(ロジウムメッキ)、ケース部:洋白(金メッキ)、スプリング部:ピアノ線(金メッキ)
定格電流(A)3
抵抗値(MΩ)50以下
RoHS指令(10物質対応)対応
5Φ用LEDをワンタッチでパネルへ取付けることが出来ます。
本製品にLEDを取付け、スプリングワッシャを入れ押し込むことにより、ワンタッチでパネルに固定することが出来ます。
材質樹脂部:PBT(UL94V-0)、スプリングワッシャ:ステンレス
使用温度範囲(℃)-40~+125
取付穴径(Φmm)7.4~7.5
RoHS指令(10物質対応)対応
取付可能板厚(mm)1.0~2.0
5Φ用LEDをパネルに固定する事ができます。
本製品にLEDを取付け、パネルにナイロンワッシャ、ナットにて締付けて固定して下さい。
LEDの固定がゆるい場合、もう1個ナット(別売り)を取付けていただければ、固くなります。
LED取付可能サイズ
材質本体:PPO樹脂(UL94V-1)、ナット:PPO樹脂黒色(UL94V-1)、ワッシャ:ナイロン半透明色(UL94HB)
使用温度範囲(℃)-40~+125
取付穴径(Φmm)1.0~4.0
RoHS指令(10物質対応)対応
取付可能板厚(mm)8
パワートランジスターの取付等、絶縁したい部分に御使用下さい。
材質アセタールコポリマー(UL94HB)
色白
使用温度範囲(℃)-40~+85
寸法D(mm)1
RoHS指令(10物質対応)対応
3Φ用LEDをワンタッチでパネルへ取付けることが出来ます。
本製品にLEDを取付け、スプリングワッシャを入れ押し込むことにより、ワンタッチでパネルに固定することが出来ます。
材質樹脂部:PBT(UL94V-0)、スプリングワッシャ:ステンレス
使用温度範囲(℃)-40~+125
取付穴径(Φmm)6.1~6.2
RoHS指令(10物質対応)対応
取付可能板厚(mm)1.0~2.0
ソケットピンが2.54mm、2mm、1.778mmピッチで並べてある物です。
色黒
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
ツマミなどに利用できるローレットネジです
M3、M4用を用意しています
材質樹脂部: ポリカーボネート(UL94V-2)、ネジ部: ステンレス
使用温度範囲(℃)-20~+100
RoHS指令(10物質対応)対応
スプリングによってピンが出入りするピンです。
表面実装用基板と表面実装用基板の接続に御利用下さい。
狭い場所での信号取出し、オプション部品の取付等に御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-20~+85
定格電流(A)1(スプリングに電流が流れた時:0.2)
動作力1/2ストロークで約80g
接触抵抗(mΩ)50以下
耐久性10000回
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。
鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。
各種部品(線径 0.40~1.0Φ)の取付けが可能。
材質ベリリウム銅(吸着用ピン:アルミ)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
接触抵抗(mΩ)10以下
推奨メタルマスク厚(μ)100~150
挿抜回数100回以上
スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。
スルーホール穴より信号を供給できます。
電線(22AWG)が50cmの長さでついています。
材質コンタクト部:ベリリウム銅、ボディ:黄銅、樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)
仕上コンタクト部:ニッケル下地金メッキ、ボディ:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+80
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
接触抵抗(mΩ)30以下
取付板厚(mm)0.8~3.2
適合電線22AWG
RoHS指令(10物質対応)対応
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。
材質6ナイロン(UL94HB)
使用温度範囲(℃)-40~+100
RoHS指令(10物質対応)対応
スプリングプローブの為のソケットピンです。
スプリングプローブを入れて御使用下さい。
材質黄銅、洋白
仕上金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板に埋め込んで放熱させます。
製品の表裏がほとんどないタイプです。
取付方法はプリント基板メーカーによって違いますので、PC板メーカーと御相談下さい。
材質銅
仕上脱脂
RoHS指令(10物質対応)対応
種類その他
材質内部コンタクト/ベリリウム銅、ボディ/黄銅
使用温度範囲(℃)-40~+125
接触抵抗(mΩ)10以下
挿抜耐久100回以上
定格電流(A)1
表面処理(コンタクト部)金メッキ、(ボディ)スズメッキ
プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。
種類その他
材質6ナイロン(UL94HB)
使用温度範囲(℃)-40~+100
寸法A(Φmm)6
寸法B(Φmm)3.1
適合ねじM3
プリント基板を二段重ねにして抜き差しすることができます。(相手側ソケット:PM-61)
ピッチは2.54mm、20P連結
材質ピン:リン青銅、樹脂:PBT黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)4
絶縁抵抗(MΩ)500以上
適合ソケットPM-61
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.9
片面基板のジャンバー及び回路上のショート等に御利用下さい。
プリント基板より浮かせる事が出来ますので、部品面上にパターンが通っていてもOKです。
X'TALの押さえにも利用できます。
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)3
RoHS指令(10物質対応)対応
2Φ用プラグです。
JK-2に適合します。
材質樹脂部:PPE(UL94V-1)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+85
定格電流(A)5
適合電線AWG16より細い物
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板の修理等に御利用下さい。
フレキシブル基板等の板厚のうすい基板を何枚も重ね合わせる時にも利用出来ます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板のサイドにあるランド(パッド)から信号ライン、GNDラインを取出せるソケットです。
上部穴の部分に電線を半田付し、プリント基板の横から挿入し固定して下さい。
プリント基板の板厚によって6種類用意しています。
材質リン青銅
使用温度範囲(℃)-40~+150
定格電流(A)8
接触抵抗(mΩ)20以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
挿入力(g)800以下
抜去力(g)100以上
プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。
2.54mmピッチ、20ピン連結。
モールドカット用ニッパーでカットして御利用下さい。
種類その他
材質ピン/黄銅、樹脂/PBT(UL94V-0)
使用温度範囲(℃)-40~+125
取付穴径(Φmm)0.8
適合(ソケットピン)PD-1、PM-1
表面処理ニッケル下地金メッキ
スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。
スルーホール穴より信号を供給できます。
2.54mmピッチで並びます。
電線が50cmの長さでついています。
材質コンタクト部:ベリリウム銅、ボディ:黄銅、樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)
使用温度範囲(℃)-40~+80
定格電圧(V)125(AC,DC)
適合板厚(mm)0.8~2.0
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
接触抵抗(mΩ)30以下
適合電線26AWG
RoHS指令(10物質対応)対応
適合穴径(Φmm)0.8~0.9ΦTH仕上り径
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
実装後の吸着フィルムを取り外すための治具です。
針の先端でフィルムを貫通させ、引っ張るとフィルムがはがれます。
連続でフィルムを取り外すことが可能。(約30枚)
針に刺さったフィルムは樹脂部分を回転させることで、まとめて取れます。
フィルムはがしの時間が短縮できます。
フィルムがまとまった状態で取れるので、処分が楽になります。
材質針部:ステンレス、樹脂部:アセタール・コポリマー
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
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