17ページ目: 機構部品(電子部品)その他関連用品

表面実装用基板の接点、サポートに御利用下さい。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 2.54mmピッチの2列タイプです。

チップLEDの照度テスト等に利用できます。 チップLEDを先端の細いピンセットでつまんでソケットに入れる事により固定できます。 2×1.25用LEDに出来ていますが、LEDは各社、各種類によってサイズが違う為、適合するか確認してから御使用下さい。

チップLEDの照度テスト等に利用できます。 チップLEDを先端の細いピンセットでつまんでソケットに入れる事により固定できます。 1.6×0.8用LEDに出来ていますが、LEDは各社、各種類によってサイズが違う為、適合するか確認してから御使用下さい。

砲弾型LEDを取付ける事が出来るソケットです。

JX-20を差し込むことにより電源回路をONにすることが出来ます。 バラとテーピングタイプ2種類用意しています。

スイッチジャンパーソケット(JX-20-SC)に差し込むことにより電源回路をONにすることが出来ます。

チップマウンターにかけられるジャックです。 信号ライン、電源ラインのチェック用に御利用下さい。 2.0Φのプラグに適合します。(横方向より挿入できます。) プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。

表面実装用基板上の電線を固定できる金具です。 リフロー後、電線を入れて上から押さえて固定して下さい。

プリント基板どうしで平行に連結できるソケットです。 電源を供給することができます。

表面実装用基板に電源を供給する為のコネクターです。 オス側は、HJ-3、HJ-31です。 HJ-2にHH-3-R(ロック金具)を使用しますと、引張っても抜けません。 マガジン入りタイプとエンボステープ入りタイプの2種類があります。

プリント基板を収納する為のケースです。 プリント基板が垂直に立つように中に溝がついています。

プリント基板を収納する為のケースです。

ノイズが発生するハイブリットIC基板を収納する為のケースです。 プリント基板上のノイズの発生する部分にかぶせてノイズ放射を防ぐ事ができます。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい 親基板、子基板共に半田付にて固定します

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 外径2.0Φなので強度が必要な時、大電流を流す時におすすめです。

本製品を使用すると、表面実装基板上にくる同軸ケーブルを固定することが出来ます。(ペンチで締めて下さい。)

パワートランジスターの取付等、絶縁したい部分に御使用下さい。

電源、信号取出しに利用できるプラグです。 相手側はBQ-4シリーズ、BF-4、BM-4を使用して下さい。

表面実装用基板に半田付にて取付け、次に子基板を挿入する事によりPC板を垂直に取付け出来ます。 確実に取付けるには子基板側も半田付けして下さい。 テーピングタイプはリフロー後、吸着用シールを取り除いて下さい。 手半田の場合は、子基板側に本製品を先にはめ込んで親基板に半田付して下さい。 固定だけでなく電気も流せます。

抵抗、コンデンサー等、調整部品の取付に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結

本製品はプリント基板に垂直にプリント基板を取付ける時にサポートさせる為の取付台です。