38ページ目: 機構部品(電子部品)その他関連用品

PIC16F84A 8ビットフラッシュマイクロコントローラ. Microchip製マイクロコントローラのPIC16F製品は、省スペース14ピンデバイスから多機能な64ピンデバイスまで、MicrochipのPICRアーキテクチャをさまざまなピン及びパッケージオプションに組み込む8ビットMCUです。ベースライン、ミッドレンジ又は拡張ミッドレンジアーキテクチャを備えたデバイスには、さまざまな周辺機器の組み合わせが用意されています。これによって各設計者の用途に対し、柔軟性と選択肢を提供します。PIC16F84Aファミリのマイクロコントローラは、8レベルのハードウェアスタックと35個の命令を備えたMicrochipのミッドレンジコアをベースにしています。これらのMCUは、最高5 MIPSの性能を発揮し、1.75 KBのプログラムメモリ、68バイトのRAM、及び64バイトのEEPROMを搭載しています。マイクロコントローラの機能. CPU速度: 最大20 MHz 35の命令 8レベルハードウェアスタック I/Oピン x 13 パワーオンリセット(POR) パワーアップタイマ(PWRT) オシレータスタートアップタイマ(OST) ブラウンアウトリセット(BOR) ウォッチドッグタイマ(WDT) In-Circuitシリアルプログラミング(ICSP). 周辺機器. 1個の8ビットタイマ

PIC16F505 8ビットフラッシュマイクロコントローラ. マイクロコントローラの機能. CPU速度: 最大20 MHz 33の命令 2レベルハードウェアスタック MHz内蔵発振器 選択可能な周波数範囲: MHz又は8 MHz I/Oピン 12 パワーオンリセット(POR) ブラウンアウトリセット(BOR) ウォッチドッグタイマ(WDT) デバイスリセットタイマ(DRT) In-Circuitシリアルプログラミング(ICSP) In-Circuitデバッグ(ICD). 周辺機器. 1個の8ビットタイマ

PIC18F2525 2620 4525 4620 ビットマイクロコントローラ. MicrochipのPIC18Fマイクロコントローラは、Microchip製品の中で最も高性能な8ビットデバイスです。このシリーズは組み込み用途向けに包括的なペリフェラルシリーズの一部としてCAN、LIN、イーサネット機能を備えたタイプや、消費電力が重要な検討事項となる用途向けにXLP (超低消費電力)技術を採用したタイプがあります。 PIC18F2525 2620 4525 4620ファミリのマイクロコントローラは、Microchip製のPIC18アーキテクチャをベースにしており、31レベルのハードウェアスタックと75種の命令を備えています。 これらのMCUは、最大10 MIPSで動作し、最大64 KBのプログラムメモリ、3968 バイトのRAM、124 バイトのEEPROMを備えています。構成可能なRC発振器をオンボードに搭載しています。. マイクロコントローラ機能. 40 MHz (最大)CPU速度: 最大40 MHz 75種の命令(拡張命令セットで最大83種の命令を有効化可能) 31レベルのハードウェアスタック 内部発振器 選択可能な周波数範囲: MHz 31 kHz I/Oピン 25 PIC18F2525 2620モデル I/Oピン 36 PIC18F4525 4620モデル nanoWattテクノロジー パワーオンリセット(POR) パワーアップタイマ(PWRT) オシレータスタートアップタイマ(OST) ブラウンアウトリセット(BOR) 拡張ウォッチドッグタイマ(WDT) / 低電圧検出(HLVD)モジュール インサーキットシリアルプログラミング(ICSP) インサーキットデバッグ(ICD). 周辺機器. 10ビットA/Dコンバータ(ADC)- PIC18F2525 2620 10チャンネル、PIC18F4525 4620 13チャンネル キャプチャ コンペア PWMモジュール PIC18F2525/2620 2、PIC18F4525 4620 1 拡張キャプチャ コンペア PWM モジュール PIC18F4525 4620 のみ コンパレータ 2 ビットタイマ 1 16ビットタイマ 3 SPIとI2Cを備えたMaster Synchronous Serial Port(MSSP)モジュール ；sup>2. ；/sup>C 強化型ユニバーサル同期 非同期レシーバ トランスミッタ(EUSART)

PIC16F627/628 8ビットフラッシュマイクロコントローラ。Microchip製マイクロコントローラのPIC16F製品は、省スペース14ピンデバイスから多機能な64ピンデバイスまで、MicrochipのPICRアーキテクチャをさまざまなピン及びパッケージオプションに組み込む8ビットMCUです。ベースライン、ミッドレンジ又は拡張ミッドレンジアーキテクチャを備えたデバイスには、さまざまな周辺機器の組み合わせが用意されています。これによって各設計者の用途に対し、柔軟性と選択肢を提供します。PIC16F627/628ファミリのマイクロコントローラは、8レベルのハードウェアスタックと35個の命令を備えたMicrochipのミッドレンジコアをベースにしています。これらのMCUは、最高5 MIPSの性能を有し、最大3.5 KBのプログラムメモリ、224バイトのRAM、及び最大128バイトのデータEEPROMを搭載しています。マイクロコントローラの機能：CPU速度 最大20 MHz 35の命令 8レベルハードウェアスタック I/Oピン x 16 パワーオンリセット(POR) パワーアップタイマ(PWRT) オシレータスタートアップタイマ(OST) ブラウンアウトリセット(BOR) ウォッチドッグタイマ(WDT) In-Circuitシリアルプログラミング(ICSP)周辺機器：2個のコンパレータ キャプチャ / コンペア / PWMモジュール 2個の8ビットタイマ 1個の16ビットタイマ ユニバーサル同期 / 非同期レシーバ / トランスミッタ(USART)

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

Harwin EZ Boardware SMT RFIシールドクリップ. EZ-BoardWare SMT取り付けシールドクリップを使用すると、RFIシールドケースを基板に迅速に取り付けられます。このSMTシールドクリップは、基板上のスペースを節約し、RFIシールドケースを基板上に直接はんだ付けする必要がなくなるので、基板組み立ての費用を削減できます。 RFIシールドケースは、メンテナンスや修理の際に簡単に取り外せます。 このEZ-BoardWare RFIシールドクリップは、広範なシールド厚に適し、めっきオプションも豊富です。 品番 ； 788-4805 788-4805 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 909-4473 909-4473 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのステンレススチール製です。 品番 ； 788-4824 788-4824 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきの銅ニッケル製です。 品番 ； 788-4795 788-4795 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 788-4808 788-4808 は、厚さ0.7-1.0 mmのシールド用のMaxi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

EZ Boardware SMTテストポイント. EZ Boardware SMTテストポイントは、標準プローブ又はクリップ、あるいはフックと共に使用できます。 EZ Boardware SMTテストポイントの寸法は、長さ3.65 mm、高さ2 mm、コンタクト幅1.45 mmです。

Harwin EZ Boardware SMT RFIシールドクリップ. EZ-BoardWare SMT取り付けシールドクリップを使用すると、RFIシールドケースを基板に迅速に取り付けられます。このSMTシールドクリップは、基板上のスペースを節約し、RFIシールドケースを基板上に直接はんだ付けする必要がなくなるので、基板組み立ての費用を削減できます。 RFIシールドケースは、メンテナンスや修理の際に簡単に取り外せます。 このEZ-BoardWare RFIシールドクリップは、広範なシールド厚に適し、めっきオプションも豊富です。 品番 ； 788-4805 788-4805 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 909-4473 909-4473 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのステンレススチール製です。 品番 ； 788-4824 788-4824 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきの銅ニッケル製です。 品番 ； 788-4795 788-4795 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 788-4808 788-4808 は、厚さ0.7-1.0 mmのシールド用のMaxi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

用途 迅速かつ簡単な自動アセンブリ 1 → 10 mmの距離 ノンストップ内径: 2.7 mm 高い機械的強度

用途 迅速かつ簡単な自動アセンブリ 1 → 15 mmの距離 ノンストップ内径: 3.3 mm 高い機械的強度

用途 迅速かつ簡単な自動アセンブリ 1 → 15 mmの距離 ノンストップ内径: 3.3 mm 高い機械的強度

Wurth Elektronik 丸形Wurth Elektronik mm 丸型スチールスペーサの本体径は 5.1 mm 、内径は 2.7 mm です。特長と利点表面はスズめっき 表面実装 ねじなし リールパッケージ シンプルで迅速な自動アセンブリ 高い機械的強度用途 自動車産業 航空業界 エレクトロニクス産業 1 mm から 10 mm の距離に対応 基板 小さなワイヤを つのシステムにまとめます