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8ビットmegaAVRマイクロコントローラ(CANコントローラ付き). これらのmegaAVRRマイクロコントローラは、CAN (コントローラエリアネットワーク) 2.0A/Bコントローラを搭載しており、ISO16845認定を取得しています。大量のプログラム / データメモリと最高20 MIPSも備えています。 すべてのmegaAVRには、自己プログラム機能が用意されており、高速かつ確実に、コスト効率よく回路をアップグレードすることができます。

dsPIC30F デジタルシグナルコントローラは、DSP のパフォーマンスと MCU のシンプルさを実現します。幅広い動作電圧( 2.5 → 5.5 V )、超低スタンバイ電流、内蔵 EEPROM を備え、システムを考慮して 5 V で動作する設計者に最適です。30 MIPS dsPIC30F タイプは、モータ制御ペリフェラル、SMPS ペリフェラル、及びコーデックインターフェイスを統合し、Advanced Motor Control アルゴリズム、効率的 DIGITAL POWER コンバータ、音声及びオーディオなどの用途に対応しています。高性能 ADC を備えた小型パッケージ DSC は、スマートセンシング用途に最適です。RISC 命令セットアーキテクチャ

PIC18F2xK22 / 4xK22 8ビットフラッシュマイクロコントローラ

PIC16F873 874 876 877 ビットフラッシュマイクロコントローラ. マイクロチップ製マイクロコントローラPIC16Fシリーズは、省スペース14ピンデバイスから多機能な64ピンデバイスまで、マイクロチップのPICRアーキテクチャに多種類のピンとパッケージオプションを組み込んだ8ビットMCUです。ベースライン、ミッドレンジと拡張ミッドレンジアーキテクチャを備えたデバイスには、さまざまな周辺機器との組み合わせが可能です。設計者の用途に応じて、フレキシブルに選択肢を提供します。PIC16F87 88 ファミリのマイクロコントローラは、8 レベルのハードウェアスタックと 35 個の命令を備えた Microchip のミッドレンジコアをベースにしています。これらの MCU は、最大 MIPS で動作し、3.5KB のプログラムメモリ、128 バイトの RAM 、64バイトの EEPROM を備えています。マイクロコントローラ機能. 20 MHz (最大)CPU 速度 35種類の命令 レベルのハードウェアスタック I/O ピン 22 PIC16F873 876 I/O ピン 33 PIC16F874 877 パワーオンリセット( POR ブラウンアウトリセット( BOR パワーアップタイマ( PWRT オシレータスタートアップタイマ( OST ウォッチドッグタイマ( WDT インサーキットシリアルプログラミング( ICSP インサーキットデバッグ(ICD). 周辺機器. 10 ビット A/D コンバータ( ADC - PIC16F873 876 チャンネル、PIC16F874 877 チャンネル キャプチャ コンペア PWM CCP )モジュール 2 ビットタイマ 2 16 ビットタイマ 1 SPIとI2Cを備えた同期式シリアルインターフェース(SSP) ユニバーサル同期 非同期レシーバ トランスミッタ( USART パラレルスレーブポート( PSP ) PIC16F874/877 モデルのみ

32ビットAVR UC3マイクロコントローラ. AVR32 は高性能の32ビットRISCマイクロプロセッサコアであり、低電力消費、高密度コード、高性能に重点を置いたコスト重視の内蔵アプリケーション用に設計されています。 このプロセッサは最新のオペレーティングシステムやリアルタイムオペレーティングシステムをサポートする高速かつフレキシブルな割り込みコントローラとメモリ保護ユニット(MPU)を実装します。 充実したDSP説明書一式を利用して、非常に優れた演算能力を達成できます。 32ビットアーキテクチャの力を最大限に利用するため、AVR32は従来のAVRアーキテクチャとのバイナリ互換性を持ちません。 高密度コードを実現するため、命令形式は柔軟で、コンパクトな16ビットと拡張された32ビットの両方の命令を提供します。 ほとんどの命令は16ビットですが、さらにパフォーマンスを高めるため強力な32ビット命令が実装されています。 コンパクトな命令と拡張された命令を、命令ストリームに自由に混合して使用できます。

8ビットtinyAVRRマイクロコントローラ. Atmel tinyAVRR機器は、小型パッケージでも優れた性能、高い出力効率、使いやすさが求められる用途を想定して最適化されています。. 小型、サイズが重要な用途向け 静電容量タッチ 高速、コード効果 高集積 動作(ATtiny43U): 1.8 V → 5.5 V

PIC18F2xK22 / 4xK22 8ビットフラッシュマイクロコントローラ

PIC18F2480 / 2580 / 4480 / 4580 8ビットフラッシュマイクロコントローラ

PIC18F2331 / 2431 / 4331 / 4431 8ビットフラッシュマイクロコントローラ

PIC16F84A 8ビットフラッシュマイクロコントローラ. Microchip製マイクロコントローラのPIC16F製品は、省スペース14ピンデバイスから多機能な64ピンデバイスまで、MicrochipのPICRアーキテクチャをさまざまなピン及びパッケージオプションに組み込む8ビットMCUです。ベースライン、ミッドレンジ又は拡張ミッドレンジアーキテクチャを備えたデバイスには、さまざまな周辺機器の組み合わせが用意されています。これによって各設計者の用途に対し、柔軟性と選択肢を提供します。PIC16F84Aファミリのマイクロコントローラは、8レベルのハードウェアスタックと35個の命令を備えたMicrochipのミッドレンジコアをベースにしています。これらのMCUは、最高5 MIPSの性能を発揮し、1.75 KBのプログラムメモリ、68バイトのRAM、及び64バイトのEEPROMを搭載しています。マイクロコントローラの機能. CPU速度: 最大20 MHz 35の命令 8レベルハードウェアスタック I/Oピン x 13 パワーオンリセット(POR) パワーアップタイマ(PWRT) オシレータスタートアップタイマ(OST) ブラウンアウトリセット(BOR) ウォッチドッグタイマ(WDT) In-Circuitシリアルプログラミング(ICSP). 周辺機器. 1個の8ビットタイマ

PIC16F505 8ビットフラッシュマイクロコントローラ. マイクロコントローラの機能. CPU速度: 最大20 MHz 33の命令 2レベルハードウェアスタック MHz内蔵発振器 選択可能な周波数範囲: MHz又は8 MHz I/Oピン 12 パワーオンリセット(POR) ブラウンアウトリセット(BOR) ウォッチドッグタイマ(WDT) デバイスリセットタイマ(DRT) In-Circuitシリアルプログラミング(ICSP) In-Circuitデバッグ(ICD). 周辺機器. 1個の8ビットタイマ

PIC18F2525 2620 4525 4620 ビットマイクロコントローラ. MicrochipのPIC18Fマイクロコントローラは、Microchip製品の中で最も高性能な8ビットデバイスです。このシリーズは組み込み用途向けに包括的なペリフェラルシリーズの一部としてCAN、LIN、イーサネット機能を備えたタイプや、消費電力が重要な検討事項となる用途向けにXLP (超低消費電力)技術を採用したタイプがあります。 PIC18F2525 2620 4525 4620ファミリのマイクロコントローラは、Microchip製のPIC18アーキテクチャをベースにしており、31レベルのハードウェアスタックと75種の命令を備えています。 これらのMCUは、最大10 MIPSで動作し、最大64 KBのプログラムメモリ、3968 バイトのRAM、124 バイトのEEPROMを備えています。構成可能なRC発振器をオンボードに搭載しています。. マイクロコントローラ機能. 40 MHz (最大)CPU速度: 最大40 MHz 75種の命令(拡張命令セットで最大83種の命令を有効化可能) 31レベルのハードウェアスタック 内部発振器 選択可能な周波数範囲: MHz 31 kHz I/Oピン 25 PIC18F2525 2620モデル I/Oピン 36 PIC18F4525 4620モデル nanoWattテクノロジー パワーオンリセット(POR) パワーアップタイマ(PWRT) オシレータスタートアップタイマ(OST) ブラウンアウトリセット(BOR) 拡張ウォッチドッグタイマ(WDT) / 低電圧検出(HLVD)モジュール インサーキットシリアルプログラミング(ICSP) インサーキットデバッグ(ICD). 周辺機器. 10ビットA/Dコンバータ(ADC)- PIC18F2525 2620 10チャンネル、PIC18F4525 4620 13チャンネル キャプチャ コンペア PWMモジュール PIC18F2525/2620 2、PIC18F4525 4620 1 拡張キャプチャ コンペア PWM モジュール PIC18F4525 4620 のみ コンパレータ 2 ビットタイマ 1 16ビットタイマ 3 SPIとI2Cを備えたMaster Synchronous Serial Port(MSSP)モジュール ；sup>；2. ；/sup>；C 強化型ユニバーサル同期 非同期レシーバ トランスミッタ(EUSART)

PIC16F627/628 8ビットフラッシュマイクロコントローラ。Microchip製マイクロコントローラのPIC16F製品は、省スペース14ピンデバイスから多機能な64ピンデバイスまで、MicrochipのPICRアーキテクチャをさまざまなピン及びパッケージオプションに組み込む8ビットMCUです。ベースライン、ミッドレンジ又は拡張ミッドレンジアーキテクチャを備えたデバイスには、さまざまな周辺機器の組み合わせが用意されています。これによって各設計者の用途に対し、柔軟性と選択肢を提供します。PIC16F627/628ファミリのマイクロコントローラは、8レベルのハードウェアスタックと35個の命令を備えたMicrochipのミッドレンジコアをベースにしています。これらのMCUは、最高5 MIPSの性能を有し、最大3.5 KBのプログラムメモリ、224バイトのRAM、及び最大128バイトのデータEEPROMを搭載しています。マイクロコントローラの機能：CPU速度 最大20 MHz 35の命令 8レベルハードウェアスタック I/Oピン x 16 パワーオンリセット(POR) パワーアップタイマ(PWRT) オシレータスタートアップタイマ(OST) ブラウンアウトリセット(BOR) ウォッチドッグタイマ(WDT) In-Circuitシリアルプログラミング(ICSP)周辺機器：2個のコンパレータ キャプチャ / コンペア / PWMモジュール 2個の8ビットタイマ 1個の16ビットタイマ ユニバーサル同期 / 非同期レシーバ / トランスミッタ(USART)

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

Harwin EZ Boardware SMT RFIシールドクリップ. EZ-BoardWare SMT取り付けシールドクリップを使用すると、RFIシールドケースを基板に迅速に取り付けられます。このSMTシールドクリップは、基板上のスペースを節約し、RFIシールドケースを基板上に直接はんだ付けする必要がなくなるので、基板組み立ての費用を削減できます。 RFIシールドケースは、メンテナンスや修理の際に簡単に取り外せます。 このEZ-BoardWare RFIシールドクリップは、広範なシールド厚に適し、めっきオプションも豊富です。 品番 ； 788-4805 788-4805 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 909-4473 909-4473 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのステンレススチール製です。 品番 ； 788-4824 788-4824 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきの銅ニッケル製です。 品番 ； 788-4795 788-4795 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 788-4808 788-4808 は、厚さ0.7-1.0 mmのシールド用のMaxi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

EZ Boardware SMTテストポイント. EZ Boardware SMTテストポイントは、標準プローブ又はクリップ、あるいはフックと共に使用できます。 EZ Boardware SMTテストポイントの寸法は、長さ3.65 mm、高さ2 mm、コンタクト幅1.45 mmです。

Harwin EZ Boardware SMT RFIシールドクリップ. EZ-BoardWare SMT取り付けシールドクリップを使用すると、RFIシールドケースを基板に迅速に取り付けられます。このSMTシールドクリップは、基板上のスペースを節約し、RFIシールドケースを基板上に直接はんだ付けする必要がなくなるので、基板組み立ての費用を削減できます。 RFIシールドケースは、メンテナンスや修理の際に簡単に取り外せます。 このEZ-BoardWare RFIシールドクリップは、広範なシールド厚に適し、めっきオプションも豊富です。 品番 ； 788-4805 788-4805 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 909-4473 909-4473 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのステンレススチール製です。 品番 ； 788-4824 788-4824 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきの銅ニッケル製です。 品番 ； 788-4795 788-4795 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 788-4808 788-4808 は、厚さ0.7-1.0 mmのシールド用のMaxi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

用途 迅速かつ簡単な自動アセンブリ 1 → 10 mmの距離 ノンストップ内径: 2.7 mm 高い機械的強度

用途 迅速かつ簡単な自動アセンブリ 1 → 10 mmの距離 ノンストップ内径: 2.7 mm 高い機械的強度

用途 迅速かつ簡単な自動アセンブリ 1 → 15 mmの距離 ノンストップ内径: 3.3 mm 高い機械的強度