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CPUの装着方向が異なるマザーボードに対応しているため、ヒートシンクの空気の流れがケースの空気の流れと一致するようになります。5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。Intel LGA4677 ソケット装備
仕様●CPU TDP:270W●メーカー型番:SST-XE04-4677VB 材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)785 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)118×126×105 適合ソケットIntel LGA 4677(CPUキャリアは含まれていません) ファン寸法:92mm(W)×25mm(H)×92mm(D)、回転数:1500~5000RPM、ノイズレベル:43dBAフルスピード、定格電圧:12V、定格電流:0.66A、流量:77.7CFM、風圧:10.67mmH2O、コネクタ:4pinPWM、ベアリング:デュアルボールベアリング、ファン平均故障間隔(MTTF):90000時間 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
22,980 税込25,278
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