ミドルタワーケースThermalright5日以内出荷
高性能を追求したコンパクトなシャーシでモジュール式の柔軟性と精錬されたデザインを凝縮したデュアルチャンバー構造のPCケースです 前モデルであるO11D Miniからわずか2L分大きくなっていますが、ハードウェアの互換性を向上させ空気の流れを改善するために再設計されています。 電源に関してもサイドメッシュ部を拡張し、ケース幅を増やすことなく最大200mmまでのATX電源に対応可能です。 底面が10°傾斜しており、この傾斜が冷気をGPUに直接導き、冷却性能の向上とすっきりとしたデザインを実現します。 移動可能なマザーボードスタンドオフが採用されており、M-ATXマウント位置の垂直方向の位置調整が可能です。 ファンブラケット部分が取り外せるため、外したファンブラケットにファンやラジエーターを取り付け、その後ブラケットをケースに挿入するだけで、組み立てプロセスを簡素化できます。 取り外し可能な設計にはダストフィルターが組み込まれており、システムを清潔に保ちながらメンテナンスも容易にします。 I/Oモジュールは、上部または下部の配置に対応しており、さまざまな組み立てレイアウトやデスクの配置に対応した柔軟性を提供します。 異なる組み立てゾーンに合わせて慎重に配置されたケーブルストラップは、狭いスペースでもケーブルの配線をより簡単で清潔にします。
材質スチール、4mm厚強化ガラス寸法(奥行D×幅W×高さH)(mm)423.6×273.3×391.95対応マザーボードATX(BTF)/MicroATX/Mini-ITXドライブベイ(2.5インチ)2+1、(3.5インチ)1
サイドフロー型CPUクーラーThermalright5日以内出荷
CPSブランドのツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー「RZ820 WH」のホワイトモデルです。 6mm径x4本と8mm径x4本の計8本のリバースド グラビティ・ヒートパイプと高性能FDBファンを搭載したウルトラハイエンドクーラーです。 航空宇宙グレードのアルミニウム合金をCNC一体成型技術で加工、表面には繊細なスプレー仕上げを施しています。 Family Design Languageを組み込んだ合理化されたデザインは、エアロダイナミクスの原則に忠実な設計です。 見た目の美しさを高めるだけではなく、フィンの表面積を増やすことで放熱効率が向上しました。 CPUベースのテクスチャ―にはミリ単位の微細なエングレービング加工が施され、複雑で緻密なディテールを生み出しています。 実際のコンピュータケースでの使用に最適化されたヒートパイプを採用しました。 最大限の冷却性能を実現するために、全てのフィンスタックを溶接してあります。 フロントファンの高さが調整が可能で、メモリとの干渉を回避します。 トップカバーのトライフォース部分とCPSロゴが、ARGBライティングによりさりげなく発光します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化することで、シンプルで便利なセットアップを実現しました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年間長期保証付きです。
電圧12V DC質量(g)1860(付属ファン含む)径(Φmm)【搭載ヒートパイプ】6(4本) /8(4本)電流(A)0.2消費電力(W)2.4回転数(min-1[r.p.m])500~2200(±10%)/【ファン】400~1500(±10%)ベアリングFDB(フロント/ミドル共通)最大静圧(mmH2O)3.2 (147.3(m2/h))寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)150×165×161(付属ファン含む)接続PWM 4ピン(フロント/ミドル共通)ノイズレベル最大32dB(A)ファン【フロント】150×120×25mm【ミドル】140×140×30mmRoHS指令(10物質対応)対応最大風量(CFM)86.73
サイドフロー型CPUクーラーThermalright5日以内出荷
CPSブランドのツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー「RZ620」のホワイトモデルです。 6mm径x6本のアンチグラビティ・ヒートパイプと3つのモードを備える高性能ファンにより、ハイエンドクラスの性能を実現しました。 ローマ数字の「3」と力強い三角形の幾何学的フォルムが組み合わされ、クラフトマンシップのデザイン言語解釈を取り入れています。 航空宇宙グレードのアルミニウム合金をCNC一体成型技術で加工、表面には繊細なスプレー仕上げを施しています。 Family Design Languageを組み込んだ合理化されたデザインは、エアロダイナミクスの原則に忠実な設計で、見た目の美しさを高めるだけではなく フィンの表面積を増やし、放熱効率が向上しました。 CPUベースのテクスチャ―にはミリ単位の微細なエングレービング加工が施され、複雑で緻密なディテールを生み出しています。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」により常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 ブレードの形状から昇圧フレームの設計に至るまで、すべてが空気力学の原理に基づく設計により、風量と静圧の最適化を実現しました。 振動減衰パッド設計と相まって、性能と騒音のバランスを保ちながら、知覚できる騒音を効果的に低減します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現しました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年間長期保証がついています。
電圧12V DC質量(g)1310(付属ファン含む)径(Φmm)【搭載ヒートパイプ】Φ6(6本)電流(A)0.23消費電力(W)2.76回転数(min-1[r.p.m])【L】1800(±10%)(固定回転)/【M】500~2000(±10%)(PWM)/【H】2200(±10%)(固定回転)※付属の切り替え式ファンコントロールケーブルによるベアリングFDB最大静圧(mmH2O)【L】2.1【M】2.6【H】3.2寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)130×158×140(奥行きは付属ファン含む)接続PWM 4ピン適合ソケット【Intel】LGA115x/1200/1700ノイズレベル最大 【L】28【M】30【H】32 dB(A)ファン120×120×25mmRoHS指令(10物質対応)対応最大風量(CFM)L 68.64/M 78.10/H 86.73CFM
トップフロー型CPUクーラーThermalright5日以内出荷
92mmファン搭載のロープロファイルCPUクーラーです。 6mm径×4本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 高さを抑えた全高36mmと15mmのスリムファン構成よりMini-ITXやSFFシステムに最適な設計になっています。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2700rpmのTL-9015ファンを標準装備しております。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の6年間長期保証です。
仕様電流値:0.18(A)適合ノイズ(最大):22.4dB(A)寸法(mm)ヒート:6径×4本、ファン:92×92×15本体質量(g)360(ファン含まず)最大静圧(mmH2O)1.33風量(最大)42.58CFM回転数(最大)2700±10%rpm本体サイズ(mm)D94.5×W95×H21(ファン含まず)ファン搭載:TL-9015ソケット(AMD)AM4/AM5、(Intel)LGA 115X/1200/1700/1851RoHS指令(10物質対応)対応
サイドフロー型CPUクーラーThermalright5日以内出荷
高さ118mmのコンパクトなタワーデザインの92mmファン搭載サイドフロー型CPUクーラーです。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 ヒートパイプの突起が見えない、より洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2200rpmのTL-P9シリーズファンを標準装備しております。 新設計のTheramalright SS2クーラーマウントシステムにより取り付けが容易になりました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。
適合ノイズ(最大):23.85dB(A)寸法(mm)ヒート:6径×4本、ファン:92×92×25質量(g)ファン:175本体質量(g)360(ファン含まず)最大静圧(mmH2O)1.98風量(最大)32.77CFM回転数(最大)2200±10%rpm本体サイズ(mm)D94×W52×H118(ファン含まず)ファン搭載:TL-P9ソケット(AMD)AM4/AM5、(Intel)LGA 115X/1200/1700/1851RoHS指令(10物質対応)対応
トップフロー型CPUクーラーThermalright5日以内出荷
120mmファン搭載のトップフロー型CPUクーラーです。 銅製ベースプレートと6mm径×6本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 重力による性能の影響を受けた6本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2000rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 付属のファンクリップにより、25mm厚または15mm厚ファンのサポートします。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の6年間長期保証です。
適合ノイズ(最大):27.7dB(A)寸法(mm)ヒート:6径×6本、ファン:120×120×25質量(g)ファン:175本体質量(g)490(ファン含まず)最大静圧(mmH2O)2.87風量(最大)72.37CFM回転数(最大)2000±10%rpm本体サイズ(mm)D120×W108×H74.8(ファン含まず)ファン搭載:TL-E12ソケット(AMD)AM4/AM5、(Intel)LGA 115X/1200/1700/1851/2011/2066RoHS指令(10物質対応)対応
サイドフロー型CPUクーラーThermalright5日以内出荷
「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 6mm径×4本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 高さを抑えた全高148mm設計により多くのATXケースとの互換性が向上しました。 行46mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 PCケース内にて、シルバーのヒートシンクカラーが目立たない洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数1550rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 マウンティングプレートはシンプルにIntelとAMDの両プラットフォーム間の部品を共通化しました。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。
適合ノイズ(最大):25.6dB(A)寸法(mm)ヒート:6径×4本、ファン:120×120×25色ヒートシンク:シルバー質量(g)ファン:120本体質量(g)630(ファン含まず)風量(最大)66.17CFM回転数(最大)1550±10%rpm本体サイズ(mm)D120×W48×H148(ファン含まず)ファン搭載:TL-C12Cソケット(AMD)AM4/AM5、(Intel)LGA 115X/1200/1700/1851RoHS指令(10物質対応)対応
サイドフロー型CPUクーラーThermalright5日以内出荷
「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、ARGB120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 6mm径×4本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 高さを抑えた全高148mm設計により多くのATXケースとの互換性が向上しました。 行46mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 PCケース内にて、シルバーのヒートシンクカラーが目立たない洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数1550rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 マウンティングプレートはシンプルにIntelとAMDの両プラットフォーム間の部品を共通化しました。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。
適合ノイズ(最大):25.6dB(A)寸法(mm)ヒート:6径×4本、ファン:120×120×25色シルバー質量(g)ファン:120本体質量(g)630(ファン含まず)風量(最大)66.17CFM回転数(最大)1550±10%rpm本体サイズ(mm)D120×W48×H148(ファン含まず)ソケット(AMD)AM4/AM5、(Intel)LGA 115X/1200/1700/1851RoHS指令(10物質対応)対応
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