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トップフロー型の薄型CPUクーラーです。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。高さ45mm!! スリム・小型ケースに好適です。AMD AM5とIntel LGA1700ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。バックプレート不使用のため、周辺部品と干渉しづらいです。Hydraulicベアリング採用92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。全体がブラックで黒色パーツや内部黒色塗装ケースに合います。
仕様(TDP)≦100W、Hydraulicベアリング、PWM4ピンコネクタタイプ 付属品リテンションキット、熱伝導グリス、取扱説明書(英語) ブラック(ファン、ヒートシンク) 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)94×101×45(リテンションを除く)、搭載ファン:92×92×15 ノイズレベル(最大)35.2dB(A) ファン(回転数)800±200~2800rpm±10% ケーブル長(cm)43 RoHS指令(10物質対応)対応 定格入力DC12V0.2A 最大風量(CFM)46 対象CPU形式Intel:LGA1150、1151、1155、1156、1200、1700、AMD:SocketAM4、AM5
1個
3,998 税込4,398
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両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンク/熱伝導パッドのセットです。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。PlayStation 5に対応します。 (自社検証)。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
セット内容ヒートシンク、ブラケット、熱伝導パッド×2、固定用ネジ 材質ヒートシンク:アルミニウム、ブラケット:鉄 寸法(mm)ヒートシンク:22.4×73×6 ヒートシンク:ブラック、ブラケット:シルバー
1個
969 税込1,066
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