13ページ目: 標準絶縁キャップ

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 15 ピン、1 リードのタイプです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec コネクタヘッダは、表面実装 20 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )です。コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数： 30 行数 2列間隔 - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm )

Samtec Tiger Eye Terminal ストリップの動作温度は -55 → 125 ℃ ですコンタクト部分は金めっき、テール部分はつや消しスズめっきです。高密度 最大 8 Gbps のパフォーマンス

Amphenol のオスマイクロ HDA は、マイクロ基板対基板及び基板対電線コネクタです。Micro HD では、高水準の性能を維持しながらボードのスペースを節約できます。取り付けにオスストレートガイドを使用し、ストレート PC テール規格を採用した 030 コンタクトを備えています。高性能及び多目的 コンタクト x 9 ： 4 → 60 小型軽量で頑丈なボードコネクタです

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 300 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは、300 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在) スタック高： 7 mm

Wurth Elektronik WR-TBL には、産業市場で見られるほとんどの要件を満たすために、さまざまな接続タイプが用意されており、大規模でモジュール式の Terminal Block を実現できます。

Wurth Elektronik WR-TBL には、産業市場で見られるほとんどの要件を満たすために、さまざまな接続タイプが用意されており、大規模でモジュール式の Terminal Block を実現できます。

Wurth Elektronik WR-TBL には、産業市場で見られるほとんどの要件を満たすために、さまざまな接続タイプが用意されており、大規模でモジュール式の Terminal Block を実現できます。

Wurth Elektronik WR-WTB 2.50 mm 「 J 」タイプ縦型オスシュラウドヘッダは白色です。黄銅製です。UL94 V-0 絶縁難燃性等級に適合しています。打ち抜きコンタクトタイプです。動作温度は -25 → +85 ℃ です UL 認定です RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SIB シリーズワンピースインターフェイスは 2 ピンを備えています。ピッチは 2.54 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.6 A/ ピン( 1 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Amphenol HDA レセプタクル 29 コンタクトは、ピッチを縮小し、新しい HDA シリーズとの接触密度を高めた製品です。頑丈でシンプルな設計、高密度、過酷過酷な環境専用 プレスフィット技術により、大幅な組み立てコストの削減と極めて高い信頼性を実現しています

Wurth Elektronik SMT LIF 水平タイプ A は、ピッチが 1.00 mm で垂直タイプです。動作電圧は 125 V ac です。接触抵抗は 30 MO です。LCP 絶縁材が使用されています。はんだタブは黄銅製です。コンタクト材質：りん青銅 コンタクトのめっき : 1.27 μ m ニッケル上に 2.0 μ m すずめっき コンタクトタイプ：打ち抜き

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 17 ピン、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 キーイングシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Wurth Elektronik WR-BHD 2.00 mm オス SMT ボックスヘッダは黒色で、銅合金製です。UL94 V-0 絶縁難燃性等級に適合しています。RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Wurth Elektronik メスコネクタは、りん青銅コンタクトを備えています。このコンタクトは、ニッケルにつや消しスズめっきが施されています。コンタクトにはスタンプが付いています

リボンケーブルコネクタは、ケーブルと基板回路の間を遷移するために使用される電線対基板デバイスです。装置内で、ある基板を別の基板に接続したり、あるサブシステムを別のサブシステムに接続したりするために、頻繁に使用されていますこのコネクタは、さまざまな機器を接続する入出力用途でも使用されます。

Amphenol のオスマイクロ HDA は、マイクロ基板対基板及び基板対電線コネクタです。Micro HD では、高水準の性能を維持しながらボードのスペースを節約できます。026 コンタクトを備え、取り付け用オスストレートガイドとストレート PC テール標準が使用されています。高性能及び多目的 コンタクト x 9 ： 4 → 60 小型軽量で頑丈なボードコネクタです

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 26 の極数用に設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec EHF シリーズシュラウド付き IDC イジェクタヘッダです。りん青銅はコンタクト材質、黒色液晶ポリマーは絶縁体材質として使用されています。ライトアングルテールスタイル 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ