真空パッドは真空吸着装置や真空吸着パッドとも呼ばれるものです。吸着面を真空にすることで吸着物の輸送を安全に行うことが可能。吸着できるものは、果物や半導体、袋に入った食品、壁材、ガラスなど多岐に渡ります。真空パッドは吸着物によって形状や素材が異なるのが特徴です。具体的には、球体には吸着面が深く作られている深形パッド、デリケートな部品にはソフトタイプ、レトルトパックにはベローズタイプ、凹凸のある部品にはスポンジタイプなど使い分けて使用されています。
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10(10)
20(10)
30(9)
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
外径×内径(Φmm)6×4
使用流体空気
パッド寸法(mm)Φ10~Φ30
使用真空圧力(kPa)0~-100
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
外径×内径(Φmm)6×4
使用流体空気
パッド寸法(mm)Φ10~Φ30
使用真空圧力(kPa)0~-100
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
外径×内径(Φmm)6×4
使用流体空気
パッド寸法(mm)Φ10~Φ30
使用真空圧力(kPa)0~-100
継手ワンタッチ継手
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
外径×内径(Φmm)6×4
使用流体空気
パッド寸法(mm)Φ10~Φ30
使用真空圧力(kPa)0~-100
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。ホルダを設備から取り外すこと無くパッド部の交換が可能。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
継手ワンタッチ継手
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。ホルダを設備から取り外すこと無くパッド部の交換が可能。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
継手ワンタッチ継手
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