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RX210/RX230/RX280/AX220/NSX7000に対応した高性能外部アンテナ。ケーブル長5M。IPX6相当の防水性能を有する。取り付けはマグネット可能。LTE通信の為、1台のルータに2本のアンテナ接続が必要。

MMCタイプを更に、小型化した製品です。 自己回復作用があるため、信頼性に優れております。 外装は最新のエポキシ加工により難燃性のエポキシ樹脂による均一な厚さで覆われていますので小型軽量となっています。

0.01→1.0μFの標準化された5.0mmリード間隔及び自動挿入のためのリードフォームタイプとストレートリードタイプの両方が使用可能。ミニチュアサイズ汎用用途向けECQVの代替

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

MMCタイプを更に、小型化した製品です。 自己回復作用があるため、信頼性に優れております。 外装は最新のエポキシ加工により難燃性のエポキシ樹脂による均一な厚さで覆われていますので小型軽量となっています。

MMCタイプを更に、小型化した製品です。 自己回復作用があるため、信頼性に優れております。 外装は最新のエポキシ加工により難燃性のエポキシ樹脂による均一な厚さで覆われていますので小型軽量となっています。

MMCタイプを更に、小型化した製品です。 自己回復作用があるため、信頼性に優れております。 外装は最新のエポキシ加工により難燃性のエポキシ樹脂による均一な厚さで覆われていますので小型軽量となっています。

積層形メタライズドポリエステルフィルムコンデンサ 極薄のメタライズドポリエステルフィルムを使用し、独自の製造法により積層構造とした超小型フィルムコンデンサです。 0.01～1.0μFまで、リードピッチ寸法は5.0mmに統一されており、自動挿入テーピング品は、ストレートおよび、フォーミングのいずれも可能です。 高さ寸法が低く、特に0.01～0.12μFまで5mm以下となっています。 50Vは105℃まで電圧軽減なしで使用できます。

サイズが非常に小さいため(特にH寸法)、PCボードのスペースを節約するのに有利です。 一般的な用途や産業用途での使用にふさわしいと評価されています。 リードピッチの寸法にはわずかな許容差があります。 小型で軽量なので、自動挿入に適しています。 汎用用途向け スナバ回路

MMCタイプの小さいバージョン。 自己修復性能により高い信頼性を実現。 最新の樹脂技術による均一な難燃性エポキシ樹脂コーティング。これによって、小型化と軽量化を実現します。 ミニチュアサイズ 汎用用途向け

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

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MMCタイプを更に、小型化した製品です。 自己回復作用があるため、信頼性に優れております。 外装は最新のエポキシ加工により難燃性のエポキシ樹脂による均一な厚さで覆われていますので小型軽量となっています。

MMCタイプを更に、小型化した製品です。 自己回復作用があるため、信頼性に優れております。 外装は最新のエポキシ加工により難燃性のエポキシ樹脂による均一な厚さで覆われていますので小型軽量となっています。

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