切削工具・研磨材 ：「セラミックディスク」の検索結果

3M独自技術による、キュービトロンⅡ研磨材を使用した、溶接ビード研磨、バリ取り作業用のセラミックディスクです。

3M独自技術よる、革新的な研磨砥粒(キュービトロン[[TM上]][[R2]])を採用しています 従来よりも切れ味が約1.5倍長持ちします 研磨時に発生する熱が低減します

セラミック砥粒を採用し、従来品である3M パープル研磨材と同様に低番手から高番手まで安定した高い研磨性能を発揮します。 幅広い番手に高い研磨性能を求める方へ。

＜ロロック＞ディスクパッドと一緒にご使用いただくことで、交換工具なしでねじによるワンタッチ着脱が可能です。 塗布研磨材のため、研削に適し、切削加工等の加工後に残る傷・バリの除去に適します。

渦巻状にデザインされた穴により、研磨カスの排出性を高め、目詰まりを低減させ切削性・研磨持続性を向上させます。 また、ディスクパッドへの装着の際に穴位置を合わせず装着できます。 セラミック砥粒を180番までの低番手に採用し、従来品である3M パープル研磨材と同様に低番手から高番手まで安定した高い研磨性能を発揮します。 幅広い番手に高い研磨性能を求める方へ。

710Wは、メッシュ基材により優れた除じん性を発揮し、職場環境を改善して、作業者の安全安心に寄与します。3M独自の精密成型セラミック砥粒を特徴的なパターンで厚く塗布しているので、特に研磨スピードが速く、より広い面積の下地を素早く整える作業に適した高性能タイプのサンディングディスクです。サンディング工程で発生した粉じんは、ネットディスクの表面から多孔性パッドを通じて効率よく取り込まれ、ホースで接続された集じん機やフィルターバックによってまとめて排出できます。

一部に特殊セラミック砥粒を使用した、ワンタッチタイプのディスクです。特殊コーティング技術により、初期研磨性、研磨持続性に優れます。渦巻状にデザインされた穴により、研磨カスの排出性を高め、目詰まりを低減させ切削性・研磨持続性を向上させます。ディスクパッドへの装着の際に穴位置を合わせず装着できます。

310Wは、メッシュ基材により優れた除じん性を発揮し、職場環境を改善して、作業者の安全安心に寄与します。3M独自の精密成型セラミック砥粒を配合し、優れた研磨特性を発揮します。耐久性のあるメッシュ基材を使用しているので、使いやすく用途の広い標準タイプのサンディングディスクです。メッシュ基材は、開口率が大きくしかも全面で粉じんを取り込むことができる編み目構造のため、サンディングに適した材料です。サンディング工程で発生した粉じんは、ネットディスクの表面から多孔性パッドを通じて効率よく取り込まれ、ホースで接続された集じん機やフィルターバックによってまとめて排出できます。耐久性のあるメッシュ基材を使用し、金属表面の軽いキズ取りや仕上げが可能です。また開口率が高く、多量の粉じん及び湿った粉じんの除去にも対応します。