粒子径70-100nmの非常に細かいシリカ砥粒を分散させたスラリーです。シリコンウェハの研磨では、CMP効果により精密な表面状態を保ちながら大きな研磨レートで加工ができます。
用途シリコンウェハ表面などの精密研磨
適合粒子径：70-100nm，(D50)
pH2025/11/13
『研究関連用品・実験用必需品』には他にこんなカテゴリがあります
研究関連用品・実験用必需品 の新着商品
申し訳ありません。通信エラーのため受信申し込みに失敗しました。お得なメールマガジンを受信するにはメールマガジンの登録方法をご覧ください。