はんだ関連・静電気対策用品には、はんだ付けに必要なこてや金属(はんだ)のほかに、粘着マットや不織布ワイパー、帯電防止用バンドなどがあります。粘着マットは、半導体工場や食品工場などでの静電気対策に使われる製品です。不織布ワイパーは、吸液性や保液性に優れていて静電気の防止に役立つため、一般研究室をはじめ製薬工場、バイオ関係でも使用されています。また立ち仕事や移動がある作業での静電気対策におすすめなのがリストバンド型の帯電防止用バンドです。静電気防止に加えて感電防止対策としても使用されます。
商品豆知識
米フェデラル規格のRMA取得。無洗浄対応品。自動はんだ付け装置に最適。
固相/液相温度(℃)183/190
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
米フェデラル規格のRA取得。Ni、ステンレス等はんだ付け困難な材質対応。はんだ付け性最良。
含有量(%)2.5:フラックス
固相/液相温度(℃)183/190
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。(Sn-Cu系)片面基板後付け、基板修正など。
固相/液相温度(℃)183/190
溶融点(℃)(Sn-Ag-Cu系):217~220(Sn-Cu系):227
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
含有量(wt%)フラックス:3.3(P-3)
フラックスの改善により、はんだ付け時のフラックス飛散を大幅に低減。メーカー従来品に比べ、フラックス飛散を約80~90%低減します。フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的です。SR-34スーパーのヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が良好です。はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑えます。
タイプRA
用途例(Sn-Ag-Cu系)片面基板、スルーホール基板など。
固相/液相温度(℃)217/220
溶融点(℃)217~220
合金組成(Wt%)Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5
含有量(wt%)フラックス:3.5
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。
用途QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に
融点(℃)217~220
仕様フラックス:MIL-RMA級
材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
信頼性が高く、ポイント付けには特に有効。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。
固相/液相温度(℃)183/190
溶融点(℃)217~220
含有量(wt%)フラックス:3.3(P-3)
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