熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
トラスコ品番327-5329
容量(mL)9
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
外観白色ペースト状
硬化条件(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)85~108
誘電率(1MHz)4.1
タックフリータイム(分)20
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
危険物の数量0.009L
1本(9mL)
¥1,398
税込¥1,538
当日出荷
粘土状のため立体や凹凸上の箇所、曲面にも使用でき、グリースのような液だれもなく縦置き可能です。高温でもポンプアウトしません。離油がないため、長期間の使用でもグリースのような固化が発生しません。低分子シロキサン低減品です。
仕様NET:20g(7ml)
材質シリコーン、フィラー
寸法(mm)Φ44×42(包装を含む)
質量(g)約30(包装を含む)
使用温度範囲(℃)マイナス40~200
耐熱性200℃
体積抵抗率(Ωcm)>2.7×1013
難燃性V-0相当
熱伝導率(W/mk)2.8
誘電率5.9(1MHz)
誘電正接0.006(1MHz)
危険等級その他のもの
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名合成樹脂類
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,098
税込¥2,308
当日出荷
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
用途パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
比重2.26
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)(ペースト時)85~108
仕様白色ペースト状
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