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ウルトラソフト放熱シートBERGQUIST￥7,798～税込￥8,578～
1枚ほか
4日以内出荷から14日以内出荷
非常に柔らかい放熱シートです。より優れた柔軟性でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコン長さ(mm)406幅(mm)203硬度5(ASTMD2240)難燃性V-0(UL94)熱伝導率(W/mk)1危険物の類別非危険物
熱伝導パッド 厚さ0.015インチ 25.4 x 19.05mm 1袋 10個入BERGQUIST￥5,598税込￥6,158
1袋(10個)
7日以内出荷
Bergquist Sil-pad 2000Bergquist Sil-pad 2000 は、軍事 / 航空宇宙などの過酷な商業用途向けに設計された、高性能で熱伝導性の高い絶縁体です。SIL-pad 2000 は、グリース不要の適合性の高い素材で、信頼性の高い電子パッケージアプリケーションの熱要件と電気要件の両方を満たすことができます。高性能絶縁体、熱伝導、超高信頼性 非常に要求の厳しい軍用及び航空宇宙用途向けです 用途における軍事規格に準拠する 窒化ホウ素強化シリコンエラストマ Sil-pad 2000 は、熱 / 誘電性能を最大限に高めるように設計された絶縁体です
仕様●寸法：25.4 x 19.05mm●厚さ：0.015インチ●長さ：25.4mm●幅：19.05mm●熱伝導率：3.5W/m・K●材料：ファイバーグラス●動作温度 Min：-60℃●動作温度 Max：+200℃●硬さ：Shore A 90●材料商標名：Sil-Pad 2000●動作温度範囲：-60 → +200℃●コード番号：169-2391アズワン品番65-8053-19危険物の類別非危険物
放熱パッド HC3.0BERGQUIST￥12,980～税込￥14,278～
1枚ほか
9日以内出荷から12日以内出荷
熱伝導率に優れております(熱伝導率：3．0W/m・K)。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。長さ(mm)406幅(mm)203材質シリコン熱伝導率(W/mk)5硬度(ASTMD2240)15難燃性(UL94)V-0危険物の類別非危険物
放熱パッド HC5.0BERGQUIST￥14,980～税込￥16,478～
1枚ほか
7日以内出荷から9日以内出荷
熱伝導率に非常に優れております。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコン長さ(mm)406幅(mm)203硬度35(ASTMD2240)難燃性V-0(UL94)熱伝導率(W/mk)5危険物の類別非危険物
