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はんだ付けの後のプリント基板の防湿保護剤です。塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。プリント基板用フラックス除去剤BS-R20Bなどでプリント基板の残渣を除去した後に使用します。
用途プリント基板のはんだ付け後にその部分を防湿コーティング。 成分シリコン15-24%・トルエン75-80%・イソブタノール1-5% 使用方法1.はんだ付けをする部分の汚れ等を除去してください。(必要により別売のフラックス洗浄剤BS-T20Bを使用する) 2.ハケでコーティング剤を塗布してください。コーティング剤は付け過ぎず、容器の口でしごきながらハケに付く量を調節してください。 3.塗布後、常温で30分~1時間乾燥します。※防湿コーティング剤による防湿およびコーティング能力は使用環境、用途によって異なります。悪環境でのご使用に際しては事前にテストして確認してください。 材質容器:スチール 寸法(mm)55×52×55 内容量(mL)20 保存方法容器を密閉して換気の良い場所で保管してください。容器は直射日光が入らない、涼しく乾燥した場所で保管してください。 引火点(℃)5 危険物の類別非危険物 絶縁抵抗1×109Ω以上
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998 税込1,098
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