基板実装用薬品 ：「基板 両面」の検索結果
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発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用。、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝えることができます。、電気的に絶縁性を持った熱伝導材です。、柔軟性がありますので、凹凸面に密着し空気層を作りません。、RoHS指令対応。(2023年7月時点)、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。
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