「アルミフィン」の検索結果

10数年前に販売を終了したGS400/E用のドレスアップカバーセットの再販が決定!!ポイントカバーとヘッドサイドカバーのセット。もちろんフィン付タイプ。ビンテージカスタムの必需品です。アルミダイキャスト製バフ仕上げ

・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率・60mm PWMデュアルボールベアリングファン・2Uサイズでの傑出した205W TDP性能・Intel LGA 3647 Narrowソケットと互換

洗剤の原液を漬け置いてもアルミフィンは腐食しません。 原液が手に付着しても荒れません。 すすぎが簡単で作業が楽になります。 リンス剤が不要なのでコストダウンにつながります。 PRTR法に該当する物質は含まれていません。

環境を考えた、新時代の中和剤!主成分にフルーツ酸であるクエン酸を使用し、環境に配慮した新時代の中和剤です。PRTR法非該当。

油脂汚れなどのアルミフィン・フィルターの強力洗浄に。10倍に希釈して、洗浄機にて1カ所2分以内スプレー洗浄後、十分に水洗いしてください。

・デュアルCPUソケット装備のサーバークラスマザーボードへの最適な冷却を対象とした設計・効率的なCPUおよびVRMの冷却を実現する、フロントから後部へのエアフローエアダクトによって強化された熱拡散製能・高さ145mmで、4Uラックマウントケース規格準拠・8本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィン装備で優れた冷却性能・120mm x 30mm PWMデュアルボールベアリングファン付属・金属製ファンマウントブラケットにより、安定かつ静音動作を実現・Intel LGA4677/4710およびAMD Socket SP5/SP6/sTR5/SP3/TR4/sWRX8/sWRX9ソケットと互換

バースデーパーティーを記念に残る楽しいイベントにしたい。そんなひと時をよりいっそう彩り、盛り上げる可愛らしキャンドルです♪ ローソク、合成樹脂のピックやシルバー巻きに使用されているアルミホイルは食品添加物等の基準に合格したものを使用しています。 ローソクは原油より精製された高品質のパラフィンワックスを主原料としており添加物等の基準に合格しております。 誤って口に入っても体には影響はありませんが、食品ではないため食べないようにご注意ください。

流体噴出口が高速振幅する事により衝撃波を広範囲に発生させます。衝撃波動によるハンマリング効果で窪みに溜まった水分・粉塵を瞬時に除去できます。一度に広範囲を処理できるので大幅な作業時間短縮になります。使用圧力は0.45MPa以下なので電気代の節約にもつながります。一般的なエアーガンの使用圧力の40%～60%の圧力で、エアーの有効範囲は4倍です。作業時間の短縮とエアー消費電力の削減で電気代は従来品の1/3以下を見込めます。

装着チューブが秒速20回転する事により衝撃波動を発生させます。衝撃波動によるハンマリング効果で窪みに溜まった水分・粉塵を瞬時に除去できます。一般的なエアーガンの使用圧力の40%～60%の圧力で、エアーの有効範囲は4倍です。作業時間の短縮とエアー消費電力の削減で電気代は従来品の1/3以下を見込めます。

4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率60mm PWMデュアルボールベアリングファン2Uサイズでの傑出した205W TDP性能Intel LGA 3647 Squareソケットと互換

5本のΦ8mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性AMD socket SP5ソケット装備

CPUの装着方向が異なるマザーボードに対応しているため、ヒートシンクの空気の流れがケースの空気の流れと一致するようになります5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性Intel LGA4677 ソケット装備

5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性Intel LGA4189 ソケット装備

46mm幅のヒートシンクでメモリモジュールとの干渉を防ぎます7枚羽の高性能120mm PWM制御ファンスプリングスクリュー取り付け設計により、IntelおよびAMDプラットフォームでの簡単な取り付けが可能です4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率ヒートパイプダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー

アルミフィンの清掃に最適曽Pリッドプロテクターの移動でブラシの微調整が可能に

エアコン内部のアルミフィンに付着した油汚れ・ヤニ等を短時間で洗浄できます。強力タイプのため、短時間で洗浄できます。腐食抑制剤配合でアルミフィンへの影響を低減します。消臭剤配合でタバコ等の悪臭を低減します。銀イオン配合

防錆剤配合。アルミフィンに防錆被膜を形成し白化・腐食を防ぎます。水洗いの水量を減らすことができ、作業時間を短縮できます。除菌剤配合

・優れた静音および性能・6本の溶接ヒートパイプ、銅製ベースおよびアルミニウム製フィンにより、最高の熱伝導効率を実現します・改善された流圧設計およびファンマウントシステム・コンパクトな120mm PWMファン装備で優れた冷却性能および低動作音を実現・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066 and AMD Socket AM2/AM3/AM4/FM1 compatible (V2)

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・AMD socket TR5/SP6ソケット装備

・5本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率・60mm PWMデュアルボールベアリングファン・AMD SP5 ソケットと互換・最大400W TDPのCPUをサポートします

・総合高さ48mmで、現在市場に出回るMini-ITXマザーボードおよびスペースに制約のあるケースと、干渉なしの互換性を有します。・ 冷却と静粛性の優れたバランスを備えた11枚のブレード付き高性能92mmPWM制御ファン・IntelとAMDの両方のプラットフォーム向けのしっかりとした簡単な取り付け設計・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率・ ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

・二方向マウントブラケット設計・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン・60mmデュアルボールベアリングPWMファン・AMD AM4と互換

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術・60mmデュアルボールベアリングPWMファン・プッシュピン設計で便利なインストール・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換

・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200 プロセッサ対応・わずか23mm高で省スペースシステム対象設計・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース・インストールが容易

・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率・60mm PWMデュアルボールベアリングファン・2Uサイズでの傑出した180W TDP性能・AMD SP6/SP3/TR4 ソケットと互換

・サイズ140mmのヒートシンクフィンおよび冷却ファン・メモリモジュールとの干渉を防ぐフィン・オフセット設計・7枚ブレード高性能140mm PWM制御ファン、回転数範囲は400～1，750 RPM・付属の防振ゴムパッドにより振動からのノイズを最小化・4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率・ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー・各ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能・直接的なマウントシステムが、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。

・ Intel LGA 1700 プロセッサ対応・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性・ 押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能・ 強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現

・長尺ドライバ付属で直接的なマウントシステムが、IntelおよびAMDプラットフォームの双方において、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー少し突出した銅製ベースプレートがプロセッサにフィット、熱伝導性を最適化します。・両方のファンがカスタム化対応ARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは互換マザーボード経由でシームレスな制御が実現します。・ファンの隅にあるゴムパッドがノイズ低減を強化します。

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属・70mmデュアルボールベアリングPWMファン・Intel LGA1700と互換

・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー・オフセット設計のフィンがLGA1200マザーボード上でのメモリモジュールとCPUクーラーの干渉を回避・9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファン、回転数範囲は0～1850 RPM・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化・ スプリングネジマウント設計かつ長尺ドライバー付属で、IntelおよびAMD プラットホームを対象とした、手軽で確実なインストールが可能

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術・60mmデュアルボールベアリングPWMファン・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・わずか54mm高のロープロファイル設計・2本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィンで優れた熱伝導効率・コンパクトなデュアルボールベアリング80mm PWMファン装備で、優れた冷却性能および耐久性を実現・最大95Wまたはそれ以上のCPUに使用可能・AMDソケットAM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2互換

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・Intel LGA4677 ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・AMD SP6/SP3/TR4 ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・Intel LGA4677 ソケット装備

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属・60mmデュアルボールベアリングPWMファン・Intel LGA1700と互換